對印制板的設計來說，是一個十分重要的環(huán)節(jié)。同等功能、參數(shù)的器件，封裝方式可能有不同。封裝不一樣，印制板上器件的焊孔就不一樣。
在器件選用上，不僅要注意器件的特性參數(shù)應符合電路的需求，砂帶機批發(fā)，也要注意器件的供應，避免器件停產(chǎn)問題;同時應意識到：目前很多國產(chǎn)器件，如片狀電阻、電容、連接器、電位器等的已逐漸達到進口器件的水平，砂帶機配件，且有貨源充zu、交貨期短、價格便宜等優(yōu)勢。所以，在電路板許可的條件下，應盡量考慮采用國產(chǎn)器件。
基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，砂帶拋光機，以及各式的塑膠板。而pcb的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”prepreg使用。
xgs---電路設計而常見的基材及主要成份有：
fr-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板比fr-2較高經(jīng)濟性
fr-2 ──酚醛棉紙，
fr-3 ──棉紙cotton ---、環(huán)氧樹脂
fr-4 ──玻璃布woven glass、環(huán)氧樹脂
fr-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。
線路板材質(zhì)
一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(reinforeing material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，砂帶機，用鋼板作為模具，在熱壓機中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成)。
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