隨著半導(dǎo)體led技術(shù)的發(fā)展，其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用也越來越多，---是白光led的出現(xiàn)，更是成為半導(dǎo)體照明的-。
但是關(guān)鍵的
提高功率意味著芯片的使用電流加大，led芯片廠家，較為直接的辦法是加大芯片尺寸，現(xiàn)在普遍出現(xiàn)的大功率芯片都在1mm×1mm左右，使用電流在350ma.由于使用電流的加大，散熱問題成為---問題，現(xiàn)在通過芯片倒裝的方法基本解決了這一文題。
隨著led技術(shù)的發(fā)展，led芯片報價，其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用會面臨一個---有的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
1.沒有經(jīng)過防水處理的led模組，安裝在吸塑字或者箱體時，應(yīng)預(yù)防雨水進(jìn)入。
2.led模組的間距可根據(jù)亮度和模組大小等實際情況進(jìn)行調(diào)整，每平方的數(shù)量一般在50-100組之間。在排布led模組的時候，應(yīng)注意發(fā)光的均勻和亮度需求;模組與字體邊的距離一般為2-5公分，模組與模組間的垂直和水平距離建議為2-6cm。led模組安裝時不可推，擠壓模組上的器件，以免造成器件的破壞，廣州led芯片，里面的連接線應(yīng)該玻璃膠固定在地板上，以免遮光。
3.led模組與發(fā)光體表面的距離要控制好，這樣才能---光的均勻性和亮度，所以燈箱的厚度也很重要。
目前主要的外延片襯底材料有藍(lán)寶石、碳化硅和硅。不同的襯底材料有不同的光電特性，價格差別也很大。外延片制造過程如下：
先把晶棒切片，切片需要注意晶面的結(jié)晶方向、晶片的厚度、晶面的斜度和曲度；切片后為了防止晶片邊緣碎裂、防止熱應(yīng)力集中以及增加外延層的平坦度 需要把晶邊磨圓，然后還需要蝕刻(shí kè)，蝕刻的目的在于把前面機(jī)械加工所造成的損傷給去掉，蝕刻需要用到晶片研磨機(jī)；下一步需要將晶片置于爐管中施以惰性氣體加熱30分鐘至一小時，再在空氣中快速冷卻，可以將所有氧雜質(zhì)去除，這樣晶片的電性阻值僅由載流子雜質(zhì)來控制，從而穩(wěn)定電阻，led芯片多少錢，這一步需要使用到高溫快速熱處理設(shè)備；然后使用拋光機(jī)再給晶片拋光；再然后就是使用晶片清洗機(jī)來清洗晶片，用rca溶液雙i氧水＋---或又氧水＋---，將前面工序所形成的污染清除，蕞后在無塵環(huán)境中嚴(yán)格檢查晶片表面的潔凈度、平坦度---符合規(guī)格要求，蕞后包裝到特殊的容器中保存。
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