pcb多層板電路板的要求:1電源平面應(yīng)該靠近地平面,與地平面有緊密耦合,并且安排在地平面之下。2信號層應(yīng)該與內(nèi)電層相鄰,不應(yīng)直接與其他信號層相鄰。3將數(shù)字電路和模擬電路隔離。如果條件允許,將模擬信號線和數(shù)字信號線分層布置,并采用屏蔽措施;如果需要在同一信號層布置,則需要采用隔離帶、地線條的方式減小干擾;模擬電路和數(shù)字電路的電源和地應(yīng)該相互隔離,不能混用。4高頻電路對外干擾較大,單獨(dú)安排較好,使用上下都有內(nèi)電層直接相鄰的中間信號層來傳輸,以便利用內(nèi)電層的銅膜減少對外干擾。
2、hdi技術(shù)依舊是主流發(fā)展方向:hdi技術(shù)促使移動電話發(fā)展,帶動信息處理和控制基本頻率功能的lsi和csp芯片(封裝)、電路板封裝用模板基板的發(fā)展,同樣也促進(jìn)pcb的發(fā)展,因此電路板廠家要沿著hdi道路---pcb生產(chǎn)加工技術(shù)。由于hdi集中體現(xiàn)當(dāng)代pcb---技術(shù),它給pcb板帶來精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化。hdi多層板應(yīng)用終端電子產(chǎn)品中--移動電話(手機(jī))是hdi發(fā)展技術(shù)案例。在手機(jī)中pcb主板微細(xì)導(dǎo)線(50μm~75μm/50μm~75μm,導(dǎo)線寬度/間距)已成為主流,此外導(dǎo)電層、板厚薄型化;導(dǎo)電圖形微細(xì)化,帶來電子設(shè)備高密度化、性能化。
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