基材普遍是以基板的絕緣部分作分類(lèi)，常見(jiàn)的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而pcb的制造商普遍會(huì)以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹(shù)脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹(shù)脂和銅箔壓制成“黏合片”prepreg使用。
xgs---電路設(shè)計(jì)而常見(jiàn)的基材及主要成份有：
fr-1 ──酚醛棉紙，砂帶機(jī)廠家，這基材通稱(chēng)電木板比f(wàn)r-2較高經(jīng)濟(jì)性
fr-2 ──酚醛棉紙，
fr-3 ──棉紙cotton ---、環(huán)氧樹(shù)脂
fr-4 ──玻璃布woven glass、環(huán)氧樹(shù)脂
fr-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂
在基本的pcb上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，浙江砂帶機(jī)，所以這種pcb叫作單面板single-sided。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的---因?yàn)橹挥幸幻妫皫伖鈾C(jī)，布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑，所以只有早期的電路才使用這類(lèi)的板子。
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線路板按層數(shù)來(lái)分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類(lèi)。
線路板材質(zhì)
一般印制板用基板材料可分為兩大類(lèi)：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(reinforeing material)，浸以樹(shù)脂膠黏劑，通過(guò)烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過(guò)程中的半成品(多為玻璃布浸以樹(shù)脂，經(jīng)干燥加工而成)。
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