昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
未來助焊劑的發(fā)展趨勢(shì)
關(guān)于未來助焊劑的發(fā)展趨勢(shì)，用兩個(gè)字來歸納其中心思想就是——“”。免清洗助焊劑的展開其實(shí)也是的趨動(dòng)，從焊后板面較多的松香殘留，到焊后用溶劑清洗，然后再到免清洗就是一個(gè)日益的展開進(jìn)程，水洗助焊劑只不過是展開到了溶劑清洗過程中的一個(gè)產(chǎn)品罷了。
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
影響錫膏印刷的原因有哪些？
印刷速度
速度快有利于網(wǎng)板的回彈，但同時(shí)會(huì)阻止焊膏向印制板焊盤上傳遞，而速度過慢會(huì)引起焊盤上所印焊膏的分辨率---。另一方面的速度和焊膏的粘稠度有很大的聯(lián)絡(luò)，速度越慢，焊膏的粘稠度越大；相同，速度越快，焊膏的粘稠度越小。
橋聯(lián)
橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后---塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差，smd貼裝偏移等引起的，在sop、qfp電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會(huì)造成電氣短路，田村錫膏，影響產(chǎn)品使用。
作為改正措施 ：1、 要防止焊膏印刷時(shí)塌邊---。2、 基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計(jì)要求。3、 smd的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。4、 基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。5、 制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動(dòng)。
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