koan 晶體的安裝焊接環節需要引起-的注意，如果操作不當，會對晶
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圓柱諧振器是較容易出現焊接問題的系列之一，安裝不當，焊接溫度過高或加熱時間過長容易引起玻璃珠部分和內部結構的損壞，比如會使焊錫材料融化或者變軟，從而導致焊接不牢，輕則增大阻抗，重則開焊或者晶片開裂。尤其手工焊接電烙鐵頭盡量遠離外殼與引線連接部位，嚴禁外殼焊接接地，高溫時間過長，錫量比較大，有破壞外殼導致殼內真空濃度下降的可能，也更容易破壞內部焊錫部分。
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koan晶體如需減小驅動功率，可以采取以下措施: 增加阻尼電阻或減小外部負載電容。增加阻尼電阻反相放大器的輸出幅度將會減小，實際驅動功率也將減小。振蕩幅度也隨之減小。但應-振蕩裕量超過 re 的 5 倍；減小外部負載電容，振蕩電路阻抗將會增加，實際驅動功率將會減小。而負載電容減小，實際振蕩頻率將會增加，如果震蕩頻率超出使用范圍，可考慮低負載晶體配合調整。
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