pcb線路板的鍍錫是整個線路板制作中容易出現問題的地方，是影響阻抗的關鍵環節。化學鍍錫層的缺陷就是易變色既易氧化或潮解、釬焊性差，會導致線路板難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩定。
pcb線路板中的導體中會有各種信號傳遞，當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等因素不同，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真，導致線路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內。
層數越多成本越高，不過層數少的pcb通常會造成大小的增加。鉆孔需要時間，所以導孔越少越好。埋孔比貫穿所有層的導孔要貴。因為埋孔必須要在接合前就先鉆好洞。板子上孔的大小是依照零件接腳的直徑來決定。如果板子上有不同類型接腳的零件，那么因為機器不能使用同一個鉆頭鉆所有的洞，相對的比較耗時間，也代表制造成本相對提升。使用飛針式探測方式的電子測試，pcb板報價，通常比光學方式貴。一般來說光學測試已經足夠---pcb上沒有任何錯誤。總而言之，廠商在設備上下的工夫也是越來越復雜了。了解pcb的制造過程是很有用的，pcb板加工，因為當我們在比較主機板時，相同效能的板子成本可能不同，穩定性也各異，這也讓我們得以比較各廠商的能力。好的---可以光看主機板設計，就知道設計品質的好壞。您也許自認沒那么強，不過下次您拿到主機板或是顯示卡時，不妨先鑒賞一下pcb設計之美吧!
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