pcb線路板常見表面處理工藝
pcb線路板常見表面處理工藝
為什么電路板要做表面處理?因?yàn)榘宀谋砻鏁?huì)附有一層銅,銅長(zhǎng)期處于空氣當(dāng)中會(huì)被自然氧化,做表面處理基本的目的就是要-后期好的焊接性和電性能。表面處理工藝常見的有osp、 噴錫、鍍金、沉金。噴錫又分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫。對(duì)比其他幾種,沉金工藝成本相對(duì)較高,客戶用得多的是無(wú)鉛噴錫同樣也是因?yàn)闊o(wú)鉛要求
沉金工藝:就是在覆銅表面裹一層厚厚的電性-的錫金合金。對(duì)銅有非常高的抗yang化作用。同時(shí)也可阻擋銅的溶解。
無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫:無(wú)鉛噴錫、沉金、osp都是屬于現(xiàn)在比較的一種電路板表面處理工藝。但是有鉛更容易焊接的缺點(diǎn)就是不
osp:一種有機(jī)保焊膜,又可稱之為護(hù)銅劑。可以理解為在潔凈的覆銅表面上用化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。
當(dāng)然還有其他的表面處理方式,像化學(xué)銀、化學(xué)錫、電鍍鎳金、鎳把金等。但是不常用。琪翔電子在線路板制造工藝上面會(huì)按照客戶的要求做出優(yōu)化。無(wú)論你想做智能電子、家電、手機(jī)、充電接口、玩具等等的電路板,都可以聯(lián)系琪翔 。 琪翔電子針對(duì)新客戶免費(fèi)打樣。
pcb線路板上的特殊焊盤你知道幾種?
在電路板上,上元器件時(shí),上面會(huì)焊各種焊盤,其實(shí)焊盤就是一個(gè)接觸點(diǎn),其實(shí)電路板上是鋪滿了銅的,經(jīng)過侵蝕后剩下電路,再在電路上打孔,要使元件與電路板接觸-,接觸點(diǎn)上的銅量一般會(huì)多一些,焊盤多呈圓盤型,當(dāng)然還有其他形狀的。因?yàn)槊颗_(tái)電子產(chǎn)品的構(gòu)造都不同,所以每臺(tái)電子產(chǎn)品的電路板焊盤都不同,但都是以盡量少為原則。下面簡(jiǎn)單介紹兩款特殊焊盤。
梅花焊盤;
1、安裝孔gnd網(wǎng)絡(luò)時(shí)固定安裝孔會(huì)選擇做梅花焊盤,因?yàn)橐话鉷cb鋪銅為gnd網(wǎng)絡(luò)鋪銅,梅花孔安裝pcb外殼器件后,其實(shí)也就是使gnd與大地earth相接,在某些場(chǎng)合上使pcb外殼起到了屏蔽的作用。
2、金屬螺孔可能被擠破,造成接地與不接地的零界狀態(tài),造成系統(tǒng)莫民奇妙的不正常,梅花孔,不管應(yīng)力如何變化,-保持螺釘接地
十字花焊盤:
1. 如果焊盤是底線的時(shí)候,十字花焊盤可以減少連接地線面積,減慢散熱速度,方便焊接。
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