和亞電鑄件的純度高、應力小、耐磨、耐腐蝕、按鍵問題解決。根據客戶的不同要求，生產各種不同類型的電鑄產品
以往在非導體上電鑄要經歷低溫度、低濃度、低電流密度2a/dm2的一層膜的電鍍，光學透鏡模具制作，現在隨著電源和電鑄槽的改良以及電鑄流程的電子化、表面金屬化的改良，光學透鏡模具制造，現在已經不需要進行一次電鍍就時接進入電鑄流程。
電鑄工藝因所使用的金屬材料的不同和所用電鑄液工藝的不同而有所不同。
電鑄的分類如下：
鎳電鑄
銅電鑄
和亞電鑄件的純度高、應力小、耐磨、耐腐蝕、按鍵問題解決。根據客戶的不同要求，生產各種不同類型的電鑄產品
電鑄鎳鈷合金適宜的是鹽溶液，其所得合金層的內應力較低。合金層的硬度以含鈷(分數)35％～40％時高。不同鈷含量合金層的內應力和硬度見下表。從性能上綜合考慮，合金層的鈷含量以不超過20％為宜。
工藝規范對合金層鈷含量的影響是，溶液中鈷鹽含量的增加使鈷含量-升高；ph值和電流密度的上升，溫度的降低均使鈷含量有所上升，但其影響鈷鹽含量的影響小得多。
電鑄過程是金屬的電沉積過程，光學透鏡模具，在電鑄和亞電鑄件的純度高、應力小、耐磨、耐腐蝕、按鍵問題解決。根據客戶的不同要求，生產各種不同類型的電鑄產品工作液中，以經過前處理的原型作為陰極，光學透鏡模具供應商，以所電鑄的金屬為陽極，在直流電的作用下，控制一定的電流密度，經過一定時間的電沉積，就可以在原型上獲得金屬電鑄的制品。
根據所設計的電鑄制品的要求，電鑄所用的金屬可以是銅、鎳、鐵、合金、稀等。電鑄制品的厚度也可以從幾十微米到十幾毫米。
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