樹脂系列助焊劑
在電子產品的焊接中使用比例是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于，故又稱為助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態時呈非活性，只有液態時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的溫度一般為240～250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。
助焊劑
通常是以松香為主要成分的混合物，是---焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到---的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化，松香型助焊劑價格，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優劣，直接影響到電子產品的。
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