任何一塊印制板，全自動鋼板研磨機，都存在著與其他結構件配合裝配的問題，所以，印制板的外形與尺寸，必須以產品整機結構為依據。但從生產工藝角度考慮，應盡量簡單，一般為長寬比不太懸殊的長方形，銅柱研磨，以利于裝配，研磨機，提高生產效率，降低勞動成本。
對多層電路板來說，以四層板、六層板的應用為廣泛，以四層板為例，就是兩個導線層(元件面和焊接面)、一個電源層和一個地層。多層板的各層應保持對稱，而且hao是偶數銅層，即四、六、八層等。
印制板也叫印制電路板、印刷電路板。它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。
各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了pcb的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。
在印制板設計之前，必須對原理圖的信號完整性進行認真、反復的校核，壓合鋼板研磨機，-器件相互間的正確連接。
基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而pcb的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”prepreg使用。
xgs-電路設計而常見的基材及主要成份有：
fr-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板比fr-2較高經濟性
fr-2 ──酚醛棉紙，
fr-3 ──棉紙cotton -、環氧樹脂
fr-4 ──玻璃布woven glass、環氧樹脂
fr-5 ──玻璃布、環氧樹脂
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