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厚膜混合集成電路的工藝過程

　　厚膜混合集成電路通常是運(yùn)用印刷技術(shù)在陶瓷基片上印制圖形并經(jīng)高溫?zé)�結(jié)形成無源網(wǎng)絡(luò)。

　　制造工藝的工序包括：

　　· 電路圖形的平面化設(shè)計：邏輯設(shè)計、電路轉(zhuǎn)換、電路分割、布圖設(shè)計、平面元件設(shè)計、分立元件選擇、高頻下寄生效應(yīng)的考慮、大功率下熱性能的考慮、小信號下噪聲的考慮。

　　· 印刷網(wǎng)板的制作：將平面化設(shè)計的圖形用顯影的方法制作在不銹鋼或尼龍絲網(wǎng)上。

　　· 電路基片及漿料的選擇：制作厚膜混合集成電路通常選擇 96% 的氧化鋁陶瓷基片(特殊電路可以選擇其它基片)，漿料一般選擇美國杜邦公司、美國電子實驗室、日本田中等公司的導(dǎo)帶、介質(zhì)、電阻等漿料。

　　· 絲網(wǎng)印刷：使用印-將各種漿料通過制作好電路圖形的絲網(wǎng)印刷在基片上。

　　· 高溫?zé)�結(jié)：將印刷好的基片在高溫?zé)�結(jié)爐中燒結(jié)，使?jié){料與基片間形成---的熔合和網(wǎng)絡(luò)互連，湖南燃油泵電阻片，并使厚膜電阻的阻值穩(wěn)定。

　　· 激光調(diào)阻：使用厚膜激光調(diào)阻機(jī)將燒結(jié)好的電路基片上印刷厚膜電阻阻值修調(diào)到規(guī)定的要求。

　　· 表面貼裝：使用自動貼裝機(jī)將外貼的各種元器件和接插件組裝在電路基片上，并經(jīng)再流焊爐完成焊接，包括焊接引出線等。

　　· 電路測試：將焊接完好的電路在測試臺上進(jìn)行各種功能和性能參數(shù)的測試。

　　· 電路封裝：將測試合格的電路按要求進(jìn)行適當(dāng)?shù)姆庋b。

　　·　成品測試：將封裝合格的電路進(jìn)行復(fù)測。

　　· 入庫：將復(fù)測合格的電路登記入庫。