熱沉鎢鉬科技東莞有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！
cu/mo/cu電子封裝材料具有優良的導熱性能和可調節的熱膨脹系數，目前是-大功率電子元器件優選的電子封裝材料，并能與be0、al203陶瓷匹配，廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導體激光器、等行業。例如，現在國際行的bga封裝就大量采用該材料作為基板。另外，在微波封裝和射頻封裝領域，也大量采用該材料做熱沉。在電子設備中，它常常被采用為高-線路板的基體材料。
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銅鉬銅層狀復合材料具有較低的熱膨脹系數和高熱導率，是作為高功率芯片熱沉的理想材料。針對銅鉬銅層狀復合材料的特點，以高功率功放模塊的載板為例，進行機械加工和表面鍍金的工藝驗證，尺寸精度和表面鍍層滿足要求，同時，-性驗證表明，銅鉬銅熱沉片，銅鉬銅層狀復合材料能夠有效應用于大功率芯片的熱沉。
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通常熱沉主要有以下幾種分類：1 電子封裝上是指微型散熱片，用來冷卻電子芯片的裝置。2 航天工程上指用液氮壁板內表面涂黑漆來模擬宇宙冷黑環境的裝置。在工業上，熱沉一般是指微型散熱片，用來冷卻電子芯片的裝置。
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