堵頭什么價-密封堵頭什么價-東莞明眸

兩種日光燈外殼特點

一、透明產品特點：

1.高透明，透光率達90％以上

2.抗uv紫外線，不變黃，不爆裂

3.耐候性高，低溫負60度高溫160度

4.韌性達標，抗機械沖擊性能強

5.達標，可以提供日本三菱原廠sqs檢測-6.外觀：無黑點，無線條，波紋

7.材質采用：日本三菱pc透明材料，押出成型

8.尺寸規格：外徑26＊1.0mm厚＊13mm高，半圓弧形，配50％鋁型管，通用級

9.包裝：雙層保護膜，防止表面刮花

二、乳白光擴散產品特點：

1.乳白霧狀，看不清光源透光率85％-88％

2.抗uv紫外線不變黃不爆裂

3.ul防火等級：ul-94-v2可根據客戶要求做ul-94-vo級

4.耐候性高：低溫負50度高溫160度

5.韌性度佳，抗機械沖擊性強

6.環rohs標準可提供日本三菱原廠sqs檢測-

7.外觀：無黑點無線條波紋與50％鋁件配和度佳

8.材質采用進口光擴散原料押出成型

9.包裝雙層保護模防止刮花

、市夜景亮化、戶內裝飾

led行業前景

2012年，我國半導體照明產業整體規模達到了1920億元，較2011年的1560億元增長23%，增速有所放緩，成為近幾年國內半導體照明產業發展速度低的年份。其中上游外延芯片、中游封裝、下游應用的規模分別為80億元、320億元和1520億元。

2012年,國內企業芯片營收增長23%，達到80億元。2011年，國內gan芯片產能利用率在50%左右，全年產量僅為1150億顆，產量增速為63%，遠大于產值增速。整體來看，芯片的國產化率達到72%，在照明應用方面也取得了較大進展，-是中小功率照明應用國產芯片的競爭力逐步顯現，雖然照明用芯片市場占有率仍然較低，約為25%左右，但2011年17%相比，有較大增長。

2012年,我國led封裝產業規模達到320億元，較2011年的285億元增長了12%，產量則由2011年的1820億只增加到2410億只，增長32%。從產品結構來看，smdled封裝增長為明顯，占到整個led器件產量的50%左右，已經成為led封裝的主品。

2012年，我國半導體照明應用領域的整體規模達到1520億元，整體增長率達到24%，是整個產業鏈上增長快的環節，但受到產品價格較大幅度降低的影響，增速也成為近幾年較低。其中照明應用產品產值增長40%，以28%的市場份額繼續成為市場份額比較大的應用領域。led照明燈具產品產量超過3億只，需求快速提升，產品出口比例有所降低，為56%；背光應用增長32%,占整個應用領域產值的19%；為成熟的景觀應用在2012年增長有所放緩，為19%，在整個應用產值中的比例為22%，較2011年有所降低；led顯示屏增長率有所放緩，在應用產值中的占比降到13%。