壓直插瓷片電容10KV-同方迪一-長(zhǎng)沙壓直插瓷片電容

貼片電容

貼片電容全稱為：多層積層，壓直插瓷片電容25kv，疊層片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容。英文縮寫：mlcc。貼片電容的分類1、npo電容器2、x7r電容器3、z5u電容器4、y5v電容器。

區(qū)別：npo、x7r、z5u和y5v的主要區(qū)別是它們的填充介質(zhì)不同。在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時(shí)應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。

同方迪一高壓陶瓷電容器制作的關(guān)鍵五點(diǎn)

1原料要-

影響高壓陶瓷電容器的因素，除瓷料組成外，優(yōu)化工藝制造、嚴(yán)格工藝條件是非常重要的。因此，對(duì)原料既要考慮成本又要注意純度，選擇工業(yè)純?cè)�料時(shí)，必須注意原料的適用性。

2熔塊的制備

熔塊的制備對(duì)瓷料的球磨細(xì)度和燒成有很大的影響，如熔塊合成溫度偏低，則合成不充分。對(duì)后續(xù)工藝不利。如合成料中殘存ca2+，會(huì)阻礙軋膜工藝的進(jìn)行：如合成溫度偏高，使熔塊-，會(huì)影響球磨效率：研磨介質(zhì)的雜質(zhì)引入，會(huì)降低粉料活性，導(dǎo)致瓷件燒成溫度提高。

3成型工藝

成型時(shí)要防止厚度方向壓力不均，坯體閉口氣孔過多，若有較-孔或?qū)恿旬a(chǎn)生，會(huì)影響瓷體的抗電強(qiáng)度。

4燒成工藝

應(yīng)嚴(yán)格控制燒成制度，長(zhǎng)沙壓直插瓷片電容，采取-良的控溫設(shè)備及導(dǎo)熱性-的窯具。

5包封

包封料的選擇、包封工藝的控制以及瓷件表面的清潔處理等對(duì)電容器的特性影響很大。岡此，必須選擇抗潮性好，與瓷體表面密切結(jié)合的、抗電強(qiáng)度高的包封料。目前，大多選擇環(huán)氧樹脂，少數(shù)產(chǎn)品也有選用酚醛脂進(jìn)行包封的。還有采取先絕緣漆涂覆，再用酚醛樹脂包封方法的，這對(duì)降低成本有一定意義。-生產(chǎn)線上多采用粉末包封技術(shù)。