? 液相法
通過液態(tài)鋁產(chǎn)生泡沫結(jié)構(gòu)，可在鋁液中直接發(fā)泡，也可用高分子泡沫或緊密堆積的造孔劑鑄造來得到多孔材料。
? 固相法
用末代替液態(tài)鋁同樣可制得多孔材料，因為大部分固相法通過燒結(jié)使鋁顆�；ハ嗦�(lián)結(jié)，鋁始終保持在固態(tài)，通孔泡沫鋁，所以此法生產(chǎn)的泡沫鋁多數(shù)具有通孔結(jié)構(gòu)。
? 電沉積法
主要以泡沫塑料為基底，經(jīng)過導(dǎo)電化處理之后，電沉積鋁制成。目前的技術(shù)可以通過浸涂導(dǎo)電膠、化學(xué)鍍膜和磁控濺射錫膜等方法令到泡沫塑料導(dǎo)電。用此法制得的泡沫鋁孔徑較小并孔隙均勻，而且孔隙率相對較高，其性能和阻尼特性均優(yōu)于鑄造法生產(chǎn)的泡沫鋁。
泡沫鎳金屬應(yīng)用在輻射屏蔽領(lǐng)域
泡沫金屬以其---的金屬性質(zhì)及梯度孔隙分布，通過對電磁波進行干擾衰減和能量轉(zhuǎn)換，可實現(xiàn)---的電磁輻射屏蔽。材料廣泛應(yīng)用于電站、信號發(fā)射、電子、中央控制室等電子及領(lǐng)域。
泡沫鎳金屬應(yīng)用在導(dǎo)熱散熱領(lǐng)域
泡沫金屬孔隙呈三維立體結(jié)構(gòu)，通孔率95-98%，同等體積下比表面積可增加6-10倍。同時因銅、鋁、鎳、鐵本身具有---的導(dǎo)熱性能，且可任意焊接、成型，所以泡沫金屬在led、cpu、顯卡及其它電子元器件的散熱導(dǎo)熱領(lǐng)域有廣泛且成熟的應(yīng)用。
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