緯迪電容器加工定制(圖)-電容器陶瓷-陶瓷電容

多層陶瓷電容的失效原因內在因素

1.陶瓷介質內空洞 (voids)

導致空洞產生的主要因素為陶瓷粉料內的有機或無機污染，燒結過程控制不當等。空洞的產生極易導致漏電，而漏電又導致器件內部局部-，進一步降低陶瓷介質的絕緣性能從而導致漏電增加。該過程循環發生，不斷惡化，---時導致多層陶瓷電容器開裂、爆l炸，甚至燃燒等---后果。

2.燒結裂紋 (firing crack)

燒結裂紋常起源于一端電極，沿垂直方向擴展。主要原因與燒結過程中的冷卻速度有關，裂紋和危害與空洞相仿。

3.分層 (delamination)

多層陶瓷電容器mlcc的燒結為多層材料堆疊共燒。燒結溫度可以---1000℃以上。層間結合力不強，燒結過程中內部污染物揮發，燒結工藝控制不當都可能導致分層的發生。分層和空洞、裂紋的危害相仿，為重要的多層陶瓷電容器內在缺陷。

陶瓷電容去藕作用

去耦，也叫解耦。在電路中，總是可以將驅動源和被驅動負載區分開來。若負載電容較大，則驅動電路將電容充、放電，以完成信號跳躍，當上升沿陡峭線上升時，電流較大，因此所驅動的電流會吸收較多的電源電流，由于電路中的電感，電阻性(尤其是芯片管腳上的電感)會產生反彈，而電流相對于一般電流而言，實際上是一種噪音，會影響前級的正常工作，稱為“耦合”。