膠粘劑填充劑配方分析-廈門-膠粘劑

配方還原是指通過多種分離和分析方法的聯(lián)合運(yùn)用，卷材膠粘劑配方分析，對(duì)樣品中的各組分進(jìn)行定性和定量分析，通過各類分析譜圖光譜、色譜、質(zhì)譜、能譜、熱譜的數(shù)據(jù)比對(duì)與分析，從而獲得其原始配方的過程，是產(chǎn)品開發(fā)的反過程。也稱之為逆向工程。

配方還原可以幫您解決：

1、用于產(chǎn)品開發(fā)，可以縮短研發(fā)周期，降低風(fēng)險(xiǎn)。

2、分析業(yè)內(nèi)gao端產(chǎn)品配方，指導(dǎo)配方改進(jìn)，工藝優(yōu)化，加快自身摸索進(jìn)度。

3、獲得基本配方，微調(diào)后，實(shí)現(xiàn)模仿生產(chǎn)的目的。

4、工業(yè)問題診斷，早時(shí)間內(nèi)找出根源。

工業(yè)診斷異物分析：

企業(yè)在生產(chǎn)或研發(fā)中常遇到的一些自身難以解決的問題，如異物、雜質(zhì)、斑點(diǎn)的成分、異物、表面出油、開裂、斷裂、吐白、吐霜等。工業(yè)診斷異物分析從問題的源頭—產(chǎn)品的配方及成分上去尋找原因，先對(duì)異物分離提純?cè)倮�用相�?yīng)的大型分析儀器檢測(cè)，---將儀器檢測(cè)數(shù)據(jù)與相關(guān)文獻(xiàn)及行業(yè)經(jīng)驗(yàn)相結(jié)合，提出從源頭上解決工業(yè)問題的方案。

常見工業(yè)診斷異物分析項(xiàng)目：

? pcb電路板失效

pcb腐蝕、pcb氣泡、表面斑點(diǎn)、開裂、氧化。

? 電子元器件失效

斑點(diǎn)、集成電路、微波器件、繼電器和連接器。

? 機(jī)械零部件

金屬/非金屬斷口形貌分析；機(jī)械零部件斷裂根因分析；變se/se差根因分析；表面處理異常分析、變形/配合---根因分析、污染物/夾雜物等異物分析、龜裂/老化/脆化根因分析、各類腐蝕---分析、焊接---失效分析。

? 電子零組件

阻容感失效分析、半導(dǎo)體分立器件在板故障分析、 ic封裝級(jí)分析、電源模塊/鋰離子電池失效分析pcb/pcba/連接器/線纜失效分析、各類手機(jī)零部件失效分析。

? 未知化工原料/中間體/產(chǎn)物

烴類；醇、酚、醚類，羧酸、酯類；醛、酮、醌類；鹵代物；雜環(huán)化合物；芳香族類；---酸、蛋白質(zhì)、-類。無機(jī)物：無機(jī)鹽；無機(jī)酸；氧化物；無機(jī)堿；單質(zhì)元素。

? 未知異物雜質(zhì)

電子產(chǎn)品的嵌入異物或異樣斑點(diǎn)；表面污染物、析出物、油狀物、霧狀物；橡膠噴霜；工業(yè)產(chǎn)品黃變、發(fā)黑；化工產(chǎn)品的雜質(zhì)、副產(chǎn)物。

工業(yè)診斷異物分析意義：

? 降低產(chǎn)品缺陷率

? 減少返修率

? 提高產(chǎn)品---性

? 降低產(chǎn)品售后服務(wù)費(fèi)用

? 增強(qiáng)產(chǎn)品品牌形象