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家電控制板自身有什么干擾?
家電控制板中常用的繼電器、可控硅以及高頻時(shí)鐘等,都可能成為小家電控制板的自身干擾源。對(duì)于以上干擾,可以從以下方面入手來解決:
● 在繼電器線圈增加續(xù)流二極管,消除斷開線圈時(shí)產(chǎn)生的反電動(dòng)勢(shì)干擾。
● 在繼電器接點(diǎn)兩端并接火花抑制電路(一般是rc串聯(lián)電路,電阻一般選幾千歐到幾十千歐,電容選0.01μf,以減小電火花影響)。
● 在電路板上每個(gè)ic上并接一個(gè)0.01~0.1μf高頻電容,以減小ic對(duì)電源的影響。但應(yīng)注意高頻電容的布線,連線應(yīng)靠近電源端并盡量粗短,否則,等于增大了電容的等效串聯(lián)電阻,而這會(huì)影響濾波效果。
● 布線時(shí)應(yīng)避免90°折線,并盡量減少高頻噪聲發(fā)射。
● 在可控硅兩端并接rc抑制電路,減小可控硅產(chǎn)生的噪聲(該噪聲-時(shí)可能會(huì)把可控硅擊穿)。
● 注意晶振布線。晶振與芯片引腳應(yīng)盡量靠近,并用地線把時(shí)鐘區(qū)隔離起來,晶振外殼要接地并固定。在能使用低速晶振的場(chǎng)合盡可能選用低速晶振。
● 對(duì)電路板合理分區(qū)(如強(qiáng)、弱信號(hào),數(shù)字、模擬信號(hào))。盡可能把干擾源(如電機(jī)、繼電器)與敏感元件(如單片機(jī))遠(yuǎn)離。
● 交流端用電感電容濾波:去掉高頻低頻干擾脈沖,vcc和gnd之間接電解電容及瓷片電容,以去掉高、低頻干擾信號(hào)。
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?網(wǎng)上找的pcb電路板供應(yīng)商-嗎?
網(wǎng)上找的電路板定制供應(yīng)商-嗎?
現(xiàn)在很多客戶尋找電路板定制供應(yīng)商都是通過網(wǎng)絡(luò)來尋找,但是客戶大多時(shí)候都是很迷茫的,不知道該怎么樣選擇。怕找到加工生產(chǎn)不成熟的電路板定制供應(yīng)商,和交期達(dá)不到要求,也怕找到與價(jià)格不成正比的電路板定制供應(yīng)商,所以客戶往往是徘徊在這中間,遲遲不肯下單,所以導(dǎo)致有的p電路板定制供應(yīng)商就會(huì)誤解客戶完全是在詢價(jià),找格。
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pcb生產(chǎn)中圖形轉(zhuǎn)移造成的孔壁鍍層空洞的原因
圖形轉(zhuǎn)移造成的孔壁鍍層空洞主要是孔口環(huán)狀和孔中環(huán)狀的空洞,具體產(chǎn)生的原因如下:
1 前處理刷板:刷板的壓力過大,將全板銅和pth孔口處的銅層被刷磨掉,使后面的圖形電鍍無法鍍上銅,從而產(chǎn)生孔口環(huán)狀空洞。其明顯的特征是孔口的銅層漸漸變薄,圖形電鍍層包裹全板鍍層。所以要通過做磨痕測(cè)試,控制刷板壓力。
2孔口殘膠:在圖形轉(zhuǎn)移工序?qū)に噮?shù)的控制非常重要,因?yàn)榍疤幚砗娓?、貼膜的溫度、壓力的不當(dāng)都會(huì)造成孔口的邊緣部位出現(xiàn)殘膠而導(dǎo)致孔口的環(huán)狀空洞。其明顯的特征是在孔內(nèi)的銅層厚度正常,單面或雙面孔口處呈現(xiàn)環(huán)狀空洞,一直延伸到焊盤,斷層邊緣有明顯被蝕刻的痕跡,圖形電鍍層沒有包裹全板。
3前處理微蝕:前處理的微蝕量要嚴(yán)格控制,尤其要控制干膜板的返工次數(shù)。主要是孔中部因電鍍均勻性的問題鍍層厚度偏薄,返工過多會(huì)造成全板孔內(nèi)的銅層減薄,而終產(chǎn)生孔內(nèi)中部的環(huán)狀無銅。其明顯的特征是孔內(nèi)全板鍍層漸漸變薄,圖形電鍍層包裹全板鍍層。
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