助焊劑
1，助焊劑的密度應(yīng)小于液態(tài)焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展，呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進(jìn)焊料對母材的潤濕。
2，助焊劑的殘留物不應(yīng)有腐蝕性且容易清洗；不應(yīng)析出有毒、有害氣體；要有符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產(chǎn)生霉菌；化學(xué)性能穩(wěn)定，易于貯藏。
助焊劑的涂敷
為了獲得-的免清洗效果，助焊劑涂敷過程必須嚴(yán)格控制2個(gè)參數(shù)，即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。
通常，助焊劑的涂敷方式有發(fā)泡法、波峰法和噴霧法3種。在免清洗工藝中，不宜采用發(fā)泡法和波峰法，助焊劑，其原因是多方面的，錫膏助焊劑，
一，發(fā)泡法和波峰法的助焊劑是放置在敞開的容器內(nèi)，由于免清洗助焊劑的溶劑含量-，松香助焊劑，-容易揮發(fā)，從而導(dǎo)致固態(tài)含量的升高，因此，在生產(chǎn)過程中用比重法來控制助焊劑的成分保持不變是有困難的，且溶劑的大量揮發(fā)也造成了污染和浪費(fèi)；
二，由于免清洗助焊劑的固體含量極低，不利于發(fā)泡；
三，涂敷時(shí)不能控制助焊劑的涂敷量，涂敷也不均勻，助焊劑清洗，往往有過量的助焊劑殘留在板的邊緣。因此，采用這2種方式不能得到理想的免清洗效果。
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