使用工藝及注意事項
1、使用比例
母液 wx-1050：交聯劑 ht-1000：鉑金催化劑：---=100：0.345：0.5：1000。
(錨固劑/增粘劑的添加量為母液的 0.3%-0.6%
2、固化工藝
溫度和時間： 130-180℃135℃：60-120s；150℃：30-60s
涂布工藝：建議本產品用于薄層涂覆，客戶可根據需求自行調整固化工藝和涂布量。
備注：具體涂布工藝過程相關參數與---聯系。
包裝規格及存儲運輸
1、包裝 ：20kg 四氟乙烯桶；
2、存儲 ：25℃以下，相對濕度<60%
且在原包裝未開封的容器內的保質期為 12 個月，超過保存期限的產品應確認無異后方可使用。
產品應用
一、作為底涂劑，顯著地提高在許多基材如玻璃和金屬等的干態和濕態粘接力。
二、作為水性環氧防腐涂料的助劑，片堿供應商，可添加在水溶性胺固化劑體系中，大幅度的提高水性環氧涂料體系的附著力和耐鹽霧性能。
使用方法
偶聯劑wa-320可以直接添加在水溶性胺固化劑體系中，使用量是胺固化劑的4-6%。
包裝規格和儲存條件
提供25公斤/桶和200公斤/桶的包裝規格。
建議儲存條件在零度以上，密封條件下有效期在從生產日期開始至少12個月。
ods清洗替代技術的選擇
在傳統的電路板清洗工藝中，片堿批發，廣泛使用ods作為清洗溶劑。常用于清洗的ods有：fc113、ccl4、1.1.1---三種，但ods是消耗臭氧層的重要物質，如ccl4的一個cl分子就可消耗掉十萬個臭氧分子。大量使用ods會導致---層出現空洞，紫外線通過空洞長驅直入---威脅人類的生存環境。有鑒于此，99%片堿，為了保護地球環境，揭陽片堿，各國簽署了關于禁止使用ods的蒙特利爾公約。根據---，發達已于1996年開始禁止使用ods，-家將于2010年前逐步淘汰使用ods。我國已制定出了淘汰ods的方案，目前正逐步開始在各行業中實施。
由于禁用ods物質的蒙特利爾公約在我國實施日期的日益臨近，在電路板清洗工藝中采用ods替代技術已變得十分急迫。許多企業都面臨著如何選擇適合自己的替代技術的問題。
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