旦通過一系列的嚴格檢測，終的晶圓片即被包裝在片盒中并用膠帶密封。然后把它們放在真空封裝的塑料箱子里，南通芯片回收，外部再用防護緊密的箱子封裝，以---離開超凈間時沒有任何顆粒和濕氣進入片盒。在各大科技廠商中，ibm是建議將碳納米管應用于微電子領域的強力支持者之一，該公司已經明確表示希望碳納米管技術將在接下來的十年內準備就緒，屆時預計半導體芯片的尺寸將縮小至5納米的---尺寸。
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然后將這些物質加熱到硅的熔點——攝氏1420度之上。一旦多晶硅和摻雜劑混合物熔解，便將單晶硅種子放在熔解物的上面，只接觸表面。種子與要求的成品硅錠有相同的晶向。為了使摻雜均勻，子晶和用來熔化硅的坩堝要以相反的方向旋轉。
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來自斯坦福的研究團隊在舊金山舉行的一次科技會議上展示了這個電路。他們展示的技術進步是迄今證明當硅芯片尺寸達到物理極，碳納米管可能會成為一種未來的替代材料。
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