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錫渣回收度也大平均抗拉強(qiáng)度也比---值低一些1 接觸角---范圍15°<⊙<45° 要求釬接對伸出引線的潤濕高度h***d圖3 焊點(diǎn)的輪廓敷形解決方案: 1.---被焊金屬表面狀態(tài)可焊性 2.正切的實(shí)際pcb的圖形和布線1 3.合理調(diào)整釬料溫度，夾送速度，夾送角度1 4.合理調(diào)整預(yù)熱溫度1 暗色焊點(diǎn)或顆粒狀焊點(diǎn) 暗色焊點(diǎn)或顆粒狀焊點(diǎn)形成原因: 1.釬料中金屬本質(zhì)過量積累，使焊點(diǎn)量暗灰色或發(fā)白1 2.釬料中金屬量降低 3.焊點(diǎn)被化學(xué)腐蝕而發(fā)暗1 4.防氧化油，會使焊點(diǎn)產(chǎn)生顆粒和凹凸不平狀1 5.焊接時(shí)過熱1 暗色焊點(diǎn)或顆粒狀焊點(diǎn)解決方案: 1.更換錫槽錫1 2.用純錫凈化錫爐內(nèi)其他雜質(zhì)1 3.降低焊接溫度1 焊點(diǎn)橋接或短路 焊點(diǎn)橋接或短路解釋:過多的釬料使相鄰線路或在同一導(dǎo)體上堆集，分別稱為橋接和短路1 pcb設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過窄1符合dfm設(shè)計(jì)要求1

  2.相鄰導(dǎo)線或焊盤間距過短1 3.基體金屬表面不潔凈1 4.釬料純度不夠1 5.助焊劑活性及預(yù)熱溫度1 6.pcb電裝設(shè)計(jì)不合理板面熱容量分別差導(dǎo)過大1 7.pcb吃錫---1 8.元件引腳的伸出pcb高度 9.pcb夾送速度1 10.pcb夾送角度1 橋接和短路解決方案: 1.適當(dāng)調(diào)整溫度1

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