影響絕緣電阻的因素有溫度、濕度、雜質(zhì)。隨著溫度的升高，絕緣電阻呈指數(shù)式降低。在絕緣板的標(biāo)準(zhǔn)中大都規(guī)定了絕緣電阻(包括常態(tài)、高溫和受潮后)的指標(biāo)。這是因?yàn)闇囟壬邥r(shí)，分子的熱運(yùn)動(dòng)加劇，分子的平均動(dòng)能增大，使分子達(dá)到活化能的概率增大，離子容易遷移，所以絕緣電阻急劇降低。絕緣板吸潮以后，水分的侵入使電介質(zhì)增加了導(dǎo)電離子，水又能促進(jìn)雜質(zhì)及極性分子的離解，因此絕緣電阻隨濕度的增大而下降。吸附在絕緣板表面的水分，對(duì)其表面電阻的影響很靈敏，---是極性材料等吸水物質(zhì)對(duì)水的吸附力大于水分子的內(nèi)聚力，容易在表面形成連續(xù)的水層而降低表面電阻。絕緣電阻的大小受絕緣板中雜質(zhì)含量的影響也很靈敏，在絕緣板的原材料中大都存在雜質(zhì)，在制造中又會(huì)引進(jìn)一些雜質(zhì)，這些雜質(zhì)在絕緣板內(nèi)部直接增加了導(dǎo)電離子，使絕緣電阻降低。
環(huán)氧樹脂板主要的流程有加熱、加壓、固化、冷卻、脫模等，層壓工藝包括4步：
1、預(yù)熱階段：把環(huán)氧板在放置在熱壓機(jī)里，在120℃左右的溫度中壓合30分鐘，讓環(huán)氧樹脂和增強(qiáng)材料完全合為一體，與此同時(shí)也使揮發(fā)物溢出。這程十分關(guān)鍵，如果時(shí)刻過短溫度欠缺簡(jiǎn)易形成氣泡，如果溫度過高時(shí)刻太長(zhǎng)則會(huì)造成 胚料滑出。
2、壓合成型階段：在這個(gè)階段，溫度、時(shí)刻、壓力都是會(huì)對(duì)終的成品有直接的影響，根據(jù)材料的不一樣這種因素也需要不斷地更改。比如環(huán)氧酚醛壓層布的話溫度設(shè)置在170℃左右，環(huán)氧有機(jī)硅玻璃布的話溫度設(shè)置在200℃左右。如果板子較薄，可是當(dāng)降低壓合溫度。
3、冷卻脫模：---完畢后，把環(huán)氧樹脂板放進(jìn)冷水中冷卻，時(shí)刻在半小時(shí)到一小時(shí)間。期內(nèi)要留意內(nèi)應(yīng)力的更改，過度的熱脹冷縮會(huì)造成 壓層板翹曲、變形。
4、處理：這程是為了讓環(huán)氧樹脂板的作用更為優(yōu)勝，比如把出產(chǎn)出去的板子放到烘箱中做好熱處理，可以消除內(nèi)應(yīng)力殘留。
采用膠類絕緣材料制作，絕緣墊上下表面應(yīng)不存在有害的不規(guī)則性。絕緣墊有害的不規(guī)則性是指下列特征之一，即破壞均勻性、損壞表面光滑輪廓的缺陷，如小孔、裂縫、局部隆起、切口、夾雜導(dǎo)電異物、折縫、空隙、凹凸波紋及鑄造標(biāo)志等。無(wú)害的不規(guī)則性是指生產(chǎn)過程中形成的表面不規(guī)則性。在整個(gè)絕緣板上應(yīng)隨機(jī)選擇5個(gè)以上不同的點(diǎn)進(jìn)行厚度測(cè)量和檢查。可使用千分尺或同樣的精度的儀器進(jìn)行測(cè)量。千分尺的精度應(yīng)在0.02mm以內(nèi)，測(cè)鉆的直徑為6mm，平面壓腳的直徑為3.17±0.25mm，壓腳應(yīng)能施加0.83±0.03n的壓力.絕緣墊應(yīng)平展放置，以使千分尺測(cè)量之間是平滑的。
1按照電壓等級(jí)可分5kv，10kv，20kv，25kv，35kv。
2按顏色可分為：黑色膠墊，紅色膠墊，電木板批發(fā)，綠色膠墊。
3按厚度可分為：0.15mm ---130mm 長(zhǎng)寬規(guī)格為：1020*1220，1220*1220 ，1000*2000 ，1244*2440 ，1500*3000。
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