電解銅箔有哪些基本要求
1、剝離強度
在制造印刷線路板時，銅箔的重要特性在銅箔標準中都有明確要求。但對剝離強度，無論是iec、ipc、jis還是gb/t5230，都沒有對此作出明確要求，僅規定剝離強度應符合采購文件規定或由供需雙方商定。對于pcb用電解銅箔，所有性能中重要的就是剝離強度。銅箔壓合在覆銅板的外表面，如果剝離強度---，則蝕刻形成的銅箔線條可能比較容易與絕緣基板材料的表面脫開。為使銅箔與基材之間具有---的結合力，需要對生箔的毛面(與基材結合面)進行粗化層處理，在表面形成牢固的瘤狀和樹枝狀結晶并且有較高展開度的粗糙面，達到高比表面積，加強樹脂(基材上的樹脂或銅箔粘合劑樹脂)滲入的附著嵌合力，還可增加銅與樹脂的化學親和力。
背膠銅箔的性能特點
背膠銅箔降低毒性，向型發展；提，滿足不同膠接對象、生產工藝要求；通過不同的改性途徑，降低成本，必然是木材加工用膠帶研發和應用的總的發展趨勢。三聚qing胺能夠與脲醛樹脂中的吸水性基團發生反應，同時，青銅箔廠商，三聚qing胺的堿性可以中和膠層中的酸，青銅箔生產商，在一定程度上防止和降低樹脂的水解速度和熱降解，因此，用一定量的三聚qing胺對脲醛樹脂進行改性，在降低游離甲醛釋放量的同時，還可以提高脲醛樹脂的耐水性、尺寸穩定性以及耐磨性等性能。
裸銅箔的基本要求
1、因單面光銅箔和雙面光銅箔制箔工藝的差---，雙面光銅箔相對單面光銅箔厚度一致性要---；雙面光銅箔延伸率比單面光銅箔延伸率要---很多，以防循環充放電時導致銅箔斷片，青銅箔，可以明顯延長電池的壽命。
2、裸銅箔負極材料與銅箔的附著能力即銅箔的親水性，與銅箔表面粗糙度關系不大，主要銅箔金相組織有很大關系；另和銅箔表面氧化鍍層也有很大關系。
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