型號：jh-rz-260
名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機
用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯
適應材料寬度：20 mm ～80 mm
軋制來料厚度：≤6mm
軋制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
軋制溫度：≤300℃
軋制壓力：≤6t
機列線速度：≤5mm/min
裝機容量：24kw
外形尺寸：1000mmx1200mmx1500mm
電子焊料的無鉛化已成為不可逆轉的潮流，電子產品的不斷發展，電子元器件分工的不斷細化，使得某一種無鉛焊料完全替代含pb焊料變得不現實，多樣化、具有 不同功能用途分工的特種焊料將成為無鉛焊料的發展趨勢。銀價的上漲使得含銀焊料市場競爭力下降，盡管低銀(或微銀)含量的sn-ag-cu系列合金已經開 始得到部分應用，但由于其焊接工藝條件要求更高，綜合成本高，助焊劑涂布，并且節能減排的要求也使得sn-ag-cu焊料的市場會越來越小。而bi的分數--- 58％的sn-bi共晶焊料的力學性能不佳、熔點過低，較高溫度應用場合又不適宜、熱疲勞性能不佳，并且受到儲量的---，市場也會越來越小。相比之下，新 型的具有較高---性和工藝良率的中、低溫無鉛焊料必將---，其中sn-bi-cu系焊料的問世為低bi含量的sn-bi亞共晶系焊料的開發提供了新思路。 此外，上bi大量儲備在中國，更奠定了sn-bi系焊料在中國的發展前景。所以sn-bi焊料---是在中國必將有走強趨勢，而其合金化和焊接工藝的快 速凝固以及---焊劑的匹配研究也將成為其發展方向和---。
陶瓷輥熱壓機，陶瓷輥熱軋機，陶瓷輥冷壓機 ，預成型焊片設備，預成型焊片機器，助焊劑涂布設備，預成型焊片機
型號：jh-rz-260
名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機
用途：主要適于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯
適應材料寬度：20 mm ～80 mm
軋制來料厚度：≤6mm
軋制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
軋制溫度：≤300℃
ausn20作為共晶合金，有著細小均勻的晶格、---的強度的特征。ausn20的焊接強度為47.5mpa，比snpb37的焊接接頭剪切強度26.7mpa要高出許多。同時ausn20焊料的高溫焊接強度也比較高，因而能夠耐受熱沖擊、熱疲勞，能夠在高溫環境或者溫度變化幅度大的環境下使用。
ausn20具有---的漫流性，助焊劑涂布機器，在較小的熔化范圍以及在焊接溫度下，焊料具有較小的黏度，使得焊料能迅速完全熔化為液態并在焊盤表面鋪展開來。共晶金錫合金焊料在280℃熔點附近很小的一個范圍內可以完全熔化成流動性---的液態，因而具有很小的粘滯性，能夠很迅速的鋪展開來，---焊接的密封性。
ausn20的熱導率為57w/m×k，是所有釬焊料中高的。因此用ausn20焊接的器件具有---的導熱性能。激光器、功率電子器件和對導熱與散熱有高的要求的場合，用金錫合金焊接可---芯片的正常工作。
ausn20的抗蝕能力與抗化能力較強。因而可以實現免助焊劑焊接，也可以直接在空氣中使用火焰焊接，或者在還原性氣體如氮氣和氫氣的混合氣中回流焊，而不需要任何助焊劑。形成的焊接接頭氧化少、強度高、性能---。也由于其抗蝕能力強，金錫合金焊料的儲藏方式甚至比傳統焊料的儲藏方式要求---。
ausn20焊料可直接在鍍金層上焊接，他對鍍金焊盤的熔蝕很小，因此鍍金不會被共晶的金錫焊料溶掉而導致次表層外露并與焊料發生不可預測的焊料反應。這個特性技術是我們常說的“不吃金”。
但是金錫共晶合金焊料也有自己的不少缺點。首先金錫合金焊料的金含量很多，制作成本相對于錫鉛焊料增加了不少。其次，由于其成分為包含兩種imc的共晶組織，脆性很大，很難對其進行成型，沖裁等機械加工。
陶瓷輥熱壓機，陶瓷輥熱軋機，陶瓷輥冷壓機
型號：jh-rz-260
名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機
用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯
適應材料寬度：20 mm ～80 mm
軋制來料厚度：≤6mm
軋制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
軋制溫度：≤300℃
無鉛的定義
1、至目前為止，尚沒有國際通用定義，---尚未達成標準通用定義。
2、目前可借鑒的標準：管道焊接用的焊料及助焊劑中鉛含量應低于0.2wt%美國，歐洲為
0.1wt%。
3、---組織iso提案：電子連接用焊料合金中鉛含量應低于0.1wt%。
無鉛焊料之焊接工藝
sn—pb錫-鉛共晶焊料的熔點是183c，而目前無鉛焊料合金的溶點210—220c之間，嘉泓助焊劑涂布機器，因此相
比普通sn-pb合金必須采用更高的焊接溫度。相關的問題是其它電子器件的高溫兼容性，焊接設備
與工藝參數需用作調整。
高溫電子元器件的兼容性
1、無鉛焊料的焊接藝，尤其是再流焊，要求電子元件具有---的耐熱性，目前電子元器件多少存
在問題，其中電解電容的問題較---。
2、cem-3和fr-2基板在250c高溫下存在問題，fr-4基板幾乎沒有問題。
3、上大的廠商已經開始要求其供應商，所提供的電子元器件高耐熱溫度須達到260
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