在smt生產(chǎn)中，由于錫膏印刷的---，局部焊點可能出現(xiàn)焊錫量不足，焊點不飽滿的情況。為了克服這一問題，可以在印刷錫膏后，銀銅預成型焊片，在焊點貼片放置預成型焊料，定量的補充焊錫，從而使焊點飽滿，提高---性。
我們生產(chǎn)的smt用預成型焊片， 使用精密模型沖壓，純銦預成型焊片， 表面平整， 貼合度高、成分均勻、尺寸準確。
載帶包裝預成形焊料可以方便利用smt(表面貼裝)貼片設(shè)備。可在設(shè)備允許的快速度下準確貼裝。增加焊料在smt(表面貼裝)應用的某些情況下，僅通過印刷焊膏無法提供足夠的焊料用量。與分步模板印刷或滴涂處理不同，與錫膏搭配使用能夠提高金屬含量，預成型焊片，起到加強焊點的作用，減少助焊劑的飛濺以及殘留，貼裝預成形焊料可以提供準確 且可重復的焊料用量來從而達到更高的加工效率。
企業(yè)已經(jīng)通過了iso9001管理體系，產(chǎn)品通過sgs---。公司主營：金、銀、銅、錫、銦、鉍等有色金屬生產(chǎn)多種合金預成型焊片、焊環(huán)；預置金錫蓋板、金錫熱沉、---封裝連接材料等類別，產(chǎn)品已達到---的水平，廣泛應用于精密電子、新能源汽車、作業(yè)、航天、光通訊、微波射頻、醫(yī)學儀器等行業(yè)。
我們不僅注重產(chǎn)品品質(zhì)，更注重服務品質(zhì)。金川島始終以業(yè)界---的技術(shù)、高的產(chǎn)品，向客戶提供“主動規(guī)范，細致---”的服務，用十分的真誠，保障售前至售后全程服務的每一個細節(jié)。我們秉承“品牌化運作、制度化管理、數(shù)據(jù)化考核”的經(jīng)營理念，用完善的公司運營體系及周到細致的服務配合客戶.
預成型焊片的選擇依據(jù)：裝配成品的工作溫度，環(huán)境；待焊元器件的材料類型、耐溫特性、熱膨脹系數(shù)；待焊元器件焊接位置的表面處理，金屬過渡層設(shè)計；焊料的物理化學特性；裝配工序設(shè)計；焊料的焊接工藝與設(shè)備；
預成型焊片尺寸的選擇：焊點的位置和焊料用量將決定預成型焊料的尺寸和形狀。在確定平面尺寸直徑、長度、寬度之后，可以通過調(diào)節(jié)厚度來取得所需的焊料用量。每個預成型焊料都有規(guī)定的毛邊公差。應盡量選擇標準的公差。
應用領(lǐng)域：預成型焊片在大功率晶體管、大功率led燈、激光二極管ld等半導體封裝中應用廣泛。這些應用包括氣密封蓋、光電子封裝工業(yè)中的射頻和隔直流粘接、激光二極管管芯粘接及有源器件芯片和陶瓷基片的粘接。
預成型焊片是pcb組裝，汽車配件組件、連接器和終端設(shè)備、芯片連接、電源模塊基板附著、過濾連接器和電子組件裝配等領(lǐng)域的理想解決方案。
在smt作業(yè)中，個別元器件局部增加錫量，高潔凈預成型焊片，佳方案可采用載帶包裝的預成型焊片，可提供標準規(guī)格0201/0402/0603/0805及1206等的預成型焊片，并可根據(jù)您所需要的準確焊料量，在仍然保持焊片長度與寬度的條件下，改變其厚度來實現(xiàn)。
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