在堿性真空蝕刻機中，溶液cu2+濃度、ph值、nh4cl濃度、nh3-h2o濃度以及溫度都會影響到蝕刻效率。掌握這些因素的影響才能有效的控制溶液，使之保持恒定的佳蝕刻狀態，從而得到滿意的蝕刻。通過我們多年的實踐經驗，棗莊銅板電腐蝕蝕刻機，得出以下結論，僅供參考：
cu2+濃度對蝕刻速度的影響：在這種蝕刻液中，cu2+是氧化劑，所以cu2+的濃度對蝕刻機的蝕刻速度的影響占有重要因素。實際經驗告訴我們，cu2+濃度在0g/l~82.5g/l時，銅板電腐蝕蝕刻機深腐刻圖文字，蝕刻速度很慢；在82.5g/l~135g/l時蝕刻速度較低，且控制困難；在135g/l~165g/l時，蝕刻速度高且溶液穩定；在165g/l~225g/l時，溶液不穩定，趨向于產生沉淀。
nh4cl濃度對蝕刻的影響：從溶液再生的化學反應式可以看出，[cu(nh3)2]-的再生過程需要有大量的nh3-h2o和nh4cl的存在，如果蝕刻機藥液缺乏nh4cl，將使[cu(nh3)2]-得不到再生，蝕刻速度就會降低，以至于失去蝕刻能力。所以，nh4cl的含量對蝕刻速度影響很大。但是，溶液中cl-含量過高會引起抗蝕層侵蝕，一般濃度控制在150g/l左右為宜。
溫度對蝕刻速度的影響：當蝕刻溫度低于40℃時，銅板電腐蝕蝕刻機價格，蝕刻速度很慢，而蝕刻速率過慢會增大側蝕量，影響蝕刻精度。溫度高于60℃，蝕刻速率明顯加快，但氨的揮發量也---增加，導致環境污染的同時使溶液中化學成分比例失調，故一般蝕刻機工作溫度控制在45℃~55℃為宜。
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