淺說平面研磨機工作時間和速度的聯系平面研磨機工作的時間和速度這兩個研磨要素是密切相關的，與加工過程中工件所走過的路程成正比，研磨時間過長，不僅加工精度趨向穩定不再提高，甚至會因過熱變形喪失精度，并使研磨效率降低。實踐表明，在研磨的初始階段，工件幾何形狀誤差的消除和表面光潔度的---較快，而后則逐步緩慢下來。通過平面研磨機工作原理的分析可知;研磨開始階段因有工件的原始粗鍵度及幾何形狀誤差，工件與研具接觸面積較小，使磨粒壓下較深。隨著研磨時間增加，磨粒壓下漸淺，通過工件橫截表面的磨粒增多，幾何形狀誤差很快變小而表面光潔度構---也較快。當基本消除幾何形狀誤差之后，工件與研具上的磨粒接觸較多，此時磨粒壓下---較淺，各點切削厚度趨于均勻。研磨時間再長些，則通過工件橫截面磨粒數量增多，對工件精度的---則變得緩慢了。超過一定的研磨時間之后，磨粒鈍化得更細，壓下更淺，切削能力也---了，并逐漸趨向穩定。對粗研磨來說，為獲得較高的研磨效率，平面研磨機研磨時問主要應根據磨粒的切削快慢來確定。對精研磨來說，實驗曲線表明，研磨時問在1~3分鐘范周，對研磨效果的改變已變緩，超過3分鐘，對研磨效果的提高沒有---變化。
切割、研磨、拋光容易忽視的操作環節要注意了研磨拋光，切割前應對其定向，確定切割面，切割時首先將鋸片固定好，被切晶體材料固定好，切割速度選擇好，切割時不能不用切割液，它不僅能沖洗鋸片，而且還能減少由于切割-對晶體表面產生的損害，切割液還能沖刷切割區的晶體碎渣。切割下來的晶片，要進入下一道工序研磨。首先要用測厚儀分類測量晶片的厚度進行分組，將厚度相近的晶片對稱粘在載料塊上。粘接前，要對晶片的周邊進行倒角處理。粘片時載料塊溫度不易太高，只要固定臘溶化即可，晶片擺放在載料塊的外圈，粘片要對稱，而且要把晶片下面的空氣排凈用鐵塊壓實。防止產生載料塊不轉和氣泡引發的碎片的現象。在研磨過程中適時測量減薄的厚度，直到工藝要求的公差尺寸為止。使用研磨拋光機前要將設備清洗干凈，同時為---磨盤的平整度，每次使用前都要進行研盤，研盤時將修整環和磨盤自磨，選用研磨液要與研磨晶片的研磨液相同的磨料進行，每次修盤時間10分鐘左右即可。只有這樣才能---在研磨時晶片表面不受損傷，達到理想的研磨效果。拋光前要檢查拋光布是否干凈，拋光布是否粘的平整，一定要干凈平整。進行拋光時，拋光液的流量不能小，要使拋光液在拋光布上充分飽和，一般拋光時間在一小時以上，期間---機，因為停機，化學反應仍在進行，而機械摩擦停止，造成腐蝕速率大于機械摩擦速率，而使晶片表面出現小坑點。設備的清洗非常重要，清洗是否干凈將直接影響磨、拋晶片的。每次研磨或拋光后，都要認真將設備里外清洗干凈。
濕法研磨與干法研磨的區別干法研磨指進行研磨作業時物料的含水量不超過4%，而濕法研磨則是將原料懸浮于載---流中進行研磨，適當添加分散劑等助劑幫助研磨進行。濕法研磨機時物料含水量超過50%時，可克服粉塵飛揚問題。在食品加工上，研磨的物料經常作為浸出的預備操作，使組分易于溶出，故頗適于濕式研磨法。但濕法操作一般消耗能量較干法操作的大，同時設備的磨損也較---。機械干法研磨較難獲取亞微米級別的粉體，化學制粉成本高，因此濕法研磨成為制備超細粉體的一個重要手段。從實際應用來看，這兩者之間并沒有的優劣之分，要根據實際的產品特點及經濟效益來選取適當的處理方法。
|
登錄后臺
