連接器的發展應向小型化、高密度、高速傳輸、高頻方向發展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實現大芯數化。高密度pcb印制電路板連接器有效接觸件總數達600芯，專門用的器件較多可達5000芯。高速傳輸是指現代計算機、信息技術及網絡化技術要求信號傳輸的時標速率達兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，軟件系統技術，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應毫米波技術發展，射頻同軸連接器均已進入毫米波工作頻段。
影響毫米波傳播的主要氣體是氧分子和水蒸氣，這些氣體的諧振將會對毫米波頻率產生選擇性吸收與散射。由氧分子諧振引起的吸收峰出現在60和120ghz附近，而由水蒸氣諧振引起的吸收峰出現在22和183ghz附近，在整個毫米波頻段有四個傳播衰減相對較小的“---窗口”，它們的中心頻率在35ghz、45ghz、94ghz、140ghz、220ghz附近，軟件系統價格，這些“窗口”對應的帶寬分別是16ghz、23ghz、26ghz、70ghz。在這些特殊頻段附近，毫米波傳播受到的衰減較小，昆山軟件系統，比較適用于點對點通信。
因為adc要在越來越高的頻率下工作，所以中頻采樣結構的功耗變得比頭一種超外差結構越來越高，并因此而越來越昂貴，軟件系統安裝，這是中頻采樣結構的較主要的缺點。由于這個原因，基于中頻采樣的射頻結構往往更適合那些在相對低頻或者中頻的應用，畢竟這些頻段對成本的影響不大。不過隨著科技的發展，尤其是cmos工藝的引進，使得集成高的性能的器件和電路的價格越來越低，在不遠的將來，中頻采樣結構將不再是一種昂貴的選擇。
|
登錄后臺
