aoi技術向智能化方向發展是smt發展帶來的必然要求。在smt的微型化、高密度化、快速組裝化、品種多樣化發展特征下,檢測信息量大而復雜,無論是在檢測反饋實時性方面,還是在分析、診斷的正確性方面,依賴人工對aoi獲取的信息進行分析、診斷幾乎已經不可能,代---工進行自動分析、診斷的智能aoi技術成為發展的必然。易鼎堅持以客戶服務的原則,提供、專門、周到的服務和
圍繞
在片式元件和melf器件上,彎月狀的焊點必須被正 確地識別出來;而在器件本體兩側下方的焊點由于焊錫無 爬升,很難檢查。另外,焊盤邊緣到焊端的間距xc也需要 注意。xc 焊盤的外側間距對xi焊盤的內側間 距的比率應選擇>1。同樣的規則也適用于c-leads器件的 彎月型和器件本體兩側的焊盤設計。這里,我們建議xc對 xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是:任何元器件的長度 變化也必須計算在內。易鼎的服務團隊已形成完善的售后服務網絡,配備充足的售后力量,您要是需要
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