mlcc是旋片雙層陶瓷電容英文簡寫。是由印好電極內電極的瓷器物質脈沖阻尼器以移位的方法疊合起來，貼片電容器，通過---高溫煅燒產生瓷器處理芯片，再在芯片的兩邊封上金屬材料層外電極，進而產生一個相近獨石的結構體，故也叫獨石電容器。基本原理：由印好電極內電極的瓷器物質脈沖阻尼器以移位的方法疊合起來，通過---高溫煅燒產生瓷器處理芯片，貼片電容器元件如何識別，再在芯片的兩邊封上金屬材料層外電極，以達到需要的電容值以及他主要參數特性。
歸類：依照溫度特性、材料、生產工藝流程。mlcc可以分為以下幾類：np0、c0g、y5v、z5u、x7r、x5r等。np0、c0g溫度特性穩定、容值小、價錢高；y5v、z5u溫度特性大、容值大、價格便宜；x7r、x5r則處于以上二種中間。按原材料size尺寸來分。大概可以分成3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402標值越大。
尺寸就更寬更厚。常見的較多為3225少為0402。在便攜式產品中普遍使用的旋片雙層陶瓷電容(mlcc)原材料依據溫度特性，關鍵可分成兩類：bme化的c0---品和lowesr組材的x7r(x5r)產品。c0g類mlcc的容積多在1000pf下列，此類電力電容器低功耗涉及到的關鍵性能參數是耗損角正切值tanδ(df)。
傳統式的貴重金屬電極(nme)的c0---品df值范疇是(2.0～8.0)×10-4，而技術性技術---堿土金屬電極(bme)的c0---品df值范疇為(1.0～2.5)×10-4，約是兩者的(31～50)%。此類產品在乘載t/r控制模塊控制電路的gsm、cdma、無線電話、手機藍牙、gps系統中低功耗特性比較明顯。
x7r(x5r)類mlcc的容積關鍵---在1000pf以上，此類電力電容器低功耗關鍵涉及到的性能參數是等效電路串聯電阻(esr)。
片式陶瓷電容器-四川華瓷mlcc
薄膜電容
薄膜電容歸屬于無正負極、有機化學介質電容。薄膜電容是以金屬材料箔或鍍覆薄膜為電級，以聚---、聚---、聚或聚碳酸等塑膠薄膜為介質做成。故薄膜電容依塑膠薄膜的類型又被各自稱之為聚---電容又稱mylar電容、聚---電容又稱pp電容、聚電容又稱ps電容和聚碳酸電容。
薄膜電容具備體型小、容積大、---性比較好、絕緣層特性阻抗大、頻率特點---相頻特性開闊等特性，并且介質損害不大。薄膜電容普遍應用在脈沖信號的交連，開關電源噪音的旁通、串聯諧振等線路中。聚電容歸屬于無正負極、有機化學介質電容，以聚薄膜為介質，以金屬材料箔或鍍覆薄膜為電級制做而成。
聚電容低成本、耗損小、---、接地電阻大、溫度系數小，但抗低溫、高頻率特點較弱，電池充電后的電荷量能維持長時間不會改變。
片式陶瓷電容器加工-片式陶瓷電容器-四川華瓷mlcc
mlcc的生產制造是以鈦酸鋇基陶瓷等作介質，貼片電容器生產廠家，將預制構件好的陶瓷漿料根據流延的方式 做成薄厚低于10μm的陶瓷介質薄膜，隨后在介質薄膜上包裝印刷上內電極，并將印著內電極的陶瓷介質脈沖阻尼器更替疊合壓合，產生好幾個電力電容器并接，貼片電容器mlcc經銷商，在高溫下一次煅燒變成一個不切分的總體處理芯片，隨后在處理芯片的頂端涂覆外電極漿料，使之與內電極產生較好的電氣連接，再經過復溫復原，產生旋片陶瓷電力電容器的兩方面。
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