手機天線焊接錫膏金屬邊框焊接錫膏

深圳市華茂翔電子有限公司為您提供手機天線焊接錫膏金屬邊框焊接錫膏。華茂翔新品：snagx錫膏是一種新型的低溫錫膏，熔點140，比snbi低溫和snbiag中溫焊接強度高，焊接強度可以和錫銀銅---，比snagbiln價格成本低，適用行業不耐溫芯片，fpc，光通信和線材行業，一、hx-660 產品簡介
hx-660低溫錫膏是設計用于當今快速焊接生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫銀x系列低熔點的無鉛合金焊粉及低溫助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設備和hotbar，焊接時間短可以達到300毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮發，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時本產品屬于零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，---性高；可以適應點膠、印刷及針轉移等多種工藝。
優點
1．本產品為無鹵素錫膏，殘留物極少，焊接后無需清洗。
2．低溫合金，能夠有效保護pcb及電子元器件，高活性，適合于鎳ni表面的焊接。
3．印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；
4．連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作---，超過8小時仍不會變干，仍保持---印刷效果；
5．印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移；
6．具有---的焊接性能，可在不同的部位表現出適當的潤濕性；
7．可適應不同---焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現出---的焊接性能；
8．焊接強度可以和錫銀銅---，主要用于不耐高溫線材和芯片又要求強度高的產品
二、產品特性
表1.產品規格及特性
項目
型號 hx-660 單位 標準
焊錫粉 焊錫合金組成 snagx - jis z 3283 edax分析儀
熔點 143℃ ℃ 差示熱分析儀 dsc
焊錫粉末形狀 球形 - 掃描電子顯微鏡 sem
焊錫粉末粒徑 20-38 μm 鐳射粒度分析 laser particle size
助焊劑 類型 rol0級 - jis z 3197 (1999)
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