導熱硅膠片 芯片處理器散熱硅膠片

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導熱硅膠片是一款---熱傳導界面材料，選用100%進口原料制成，用于填充-器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個pcb傳導到金屬外殼或擴散板上，全面提高散熱性能及提高-電子組件的效率和使用壽命。
特點優勢：
●---的導熱性能,高導熱，低熱阻
●高貼服性，柔軟兼有彈性,減少了界面熱阻
●高電氣絕緣，保護敏感電子器件
●天然粘性，容易組裝，可返工
●滿足rohs及ul的環境要求
典型應用：
●---的導熱性能,高導熱，低熱阻
●高貼服性，柔軟兼有彈性,減少了界面熱阻
●高電氣絕緣，保護敏感電子器件
●天然粘性，容易組裝，可返工
●滿足rohs及ul的環境要求
物理特性參數表:
測試項目 測試方法 單位 lc500測試值 lc600測試值
顏色 目視 - 灰色 灰色
厚度 astm d374 mm 0.5~5 0.5~5
硬度 astm d2240 shore 00 60~80 60~80
比重 astm d792 g/cm3 3.32 3.43
拉伸強度 astm d412 mpa 0.2 0.22
斷裂伸長率 astm d412 % 60 16
撕裂強度 gbt 529-2008 kn/m 0.5 0.5
擊穿電壓 astm d149 kv/mm ***7 ***7
體積電阻率 astm d257 ω·cm 2×1013 2×1013
耐溫范圍 en344 ℃ -40~200 -40~200
防火性能 ul94 - v-0 v-0
重量損失 @150℃240h % ≤0.5 ≤0.5
介電常數 astm d150 @1mhz 7.92 7.47
導熱系數 astm d5470 w/m·k 5 6
基本規格：200mm×400mm，300mm×400mm；可依使用規格裁成具體尺寸。
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