深圳德諾嘉電子有限公司為您提供kzt定制bga80-1.0合金翻蓋探針測試座 鍍金 ic測試編程座 芯片座。bga80-1.0合金翻蓋探針測試座 編程座 icsocket
產(chǎn)品特點：
◆ 采用手翻蓋式結(jié)構(gòu),操作方便;
◆ 兩側(cè)的壓塊壓緊ic固定，---ic的壓力均勻,不移位;
◆ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸---，而不會損傷錫球；
◆ ---的定位槽和導(dǎo)向孔，---ic定位---，測試---；
◆ 用途：集成電路應(yīng)用功能驗證測試；
◆ 可根據(jù)用戶要求定做各種陣列的socket
◆ 有翻蓋式結(jié)構(gòu)和雙扣結(jié)構(gòu)兩種方式可供選擇,操作方便；
◆ 上蓋的ic壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，---ic的壓力均勻，不移位；
◆ 探針的特殊頭形突起能刺破錫球的氧化層，接觸---，而不會損傷錫球
◆ 用途：集成電路應(yīng)用功能驗證測試
◆ 可根據(jù)用戶要求定做各種陣列的socket
18年---，鑄就品牌
深圳市鴻怡電子有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的技術(shù)型---。公司---研發(fā)生產(chǎn)各類應(yīng)用于芯片功能驗證的ic test socket/fixture、老化座、燒錄座、fpc/btb測試模組，提供---芯片測試?yán)匣鉀Q方案。
測試座型號：bga80-1.0合金翻蓋
適配尺寸：10*10mm
引腳間距：1.0mm
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