針筒高溫錫膏-SN96.5AG3CU0.5

蘇州利福泰電子有限公司為您提供針筒高溫錫膏-sn96.5ag3cu0.5。針筒高溫錫膏-sn96.---g3cu0.5產品成份
1.成分/熔點：sn96.---g3cu0.5 / 217℃
2.顆粒度：25-45um3號粉,20-38um4號粉,15-25um5號粉,
3.包裝說明：30g/支,100g/支
4.存儲說明：2-10度的冰箱。 使用前先回溫2-4小時
5.產品特點：出錫流暢、不堵針頭、無虛焊假焊、運輸---

針筒錫膏由低氧化度的無鉛球形粉末和特殊無鹵無鉛溶劑組成，采用---的雙頭壓力針筒灌裝機進行灌裝，無汽泡，出錫流暢，---適合點膠工藝，錫膏中添加---觸變劑，采用特殊工藝生產而成,增加針筒錫膏的流動性。
針筒錫膏無鹵、無鉛、免清洗，專為電子元器件點涂焊接工藝而設計，對細針頭具有---的適用性，在8小時的使用中均可提供點涂性能。
hhs-217t是高溫針筒錫膏，產品適用于可以耐高溫錫膏焊接的產品，焊接效果---，機械強度高。
二．針筒錫膏特性：
1.無鹵無鉛性---，免清洗；
2.---的點涂性能，膏體細膩，點涂均勻，出錫流暢，不斷錫---的抗坍塌性能，---的抑制錫球的產生；
3.焊接潤濕性好，焊點飽滿光亮；
4.焊接后殘留物少，色淺，無腐蝕，絕緣阻抗高；
5.適用焊接工藝：回流焊、熱風槍焊接、哈巴焊、脈沖焊、激光焊接等焊接方式。
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