-成像選用金相顯微鏡LEICA DM4M

廣州領(lǐng)拓儀器科技有限公司為您提供-成像選用金相顯微鏡leica dm4m。leica dm4m金相顯微鏡，適用于材料科學(xué)和控制領(lǐng)域，能夠提供真實(shí)、可再現(xiàn)的顯微鏡觀察結(jié)果，呈現(xiàn)---的光學(xué)性能以及---的圖像。只需輕敲一個(gè)按鈕，即可存儲(chǔ)和恢復(fù)成像條件。利用---顯微圖像，能夠輕松進(jìn)行具有挑戰(zhàn)性的檢驗(yàn)、測量和分析任務(wù)。

dm4m能夠---地完成---圖像源自于其優(yōu)異的成像性能與參數(shù)：
模塊化設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)觀察模式：反射觀察、透射觀察
觀察方式：明場、暗場、偏光、微分干涉
6孔位物鏡轉(zhuǎn)盤，配置32mm直徑工業(yè)物鏡
復(fù)消色差光路，視野直徑25mm
自動(dòng)記憶：自動(dòng)恢復(fù)光強(qiáng)、光闌大小、聚光鏡的組合
光強(qiáng)、光闌、觀察方式調(diào)節(jié)和聚光鏡調(diào)節(jié)可由按鍵或計(jì)算機(jī)控制操作
自動(dòng)在不同倍數(shù)物鏡下拍的照片中，加相應(yīng)倍數(shù)標(biāo)尺
可配接4ⅹ4,6ⅹ6大樣品臺(tái)
dm4m的成像應(yīng)用如下部分列舉，不限于
各類合金金相組織
鑄鋁組織

某合金組織

黃銅組織

焊縫觀察
銅合金焊縫

鋁合金焊縫

微電子樣品的形貌、imc層、缺陷的觀察等
引腳物鏡5x下拼接所得

焊錫球與銅的結(jié)合情況

電阻器件

壓敏電阻

涂/鍍層的觀察與測量
金屬基涂/鍍層
某電鍍件各鍍層的測量

某高分子涂層微分干涉dic模式

其他材料形貌觀察
玻纖截面樣品：微分干涉模式右較明場模式左有明顯浮凸

3um金剛石拋光后的純鋁：暗場模式右較明場模式左更清晰地顯示了劃痕

復(fù)合材料

混凝土

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