上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司為您提供日本岡本gnx200bp晶圓研磨是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)。日本岡本gnx200bp晶圓研磨是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)
——又稱晶圓減薄/晶圓拋光機(jī)wafer grinding
okamoto岡本gnx200bp晶圓研磨機(jī)概要：
gnx200bp晶圓研磨機(jī)是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)。晶圓由機(jī)械手通過機(jī)器進(jìn)行處理，并裝載/卸載臂。在終研磨站之后，使用兩個(gè)不同的站進(jìn)行晶片清潔。卡盤轉(zhuǎn)速，砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產(chǎn)量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點(diǎn)制程量規(guī)測量系統(tǒng)控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點(diǎn)磨削主軸角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)用于輕松保持晶片輪廓ttv；可選配電動(dòng)調(diào)節(jié)裝置。在研磨站完成后，晶片將自動(dòng)轉(zhuǎn)移到拋光單元。局部拋光單元消除了表面下的損壞，從而提高了晶片的芯片強(qiáng)度，并具有處理50微米終厚度的能力。
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衡鵬供應(yīng)
okamoto岡本gdm300晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/wafer grinding
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