RD-500SIII/RD-500III適用于大板、金屬BGA等的返修作業

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*已停產，代替品返修臺rd-500sv
dic bga返修臺rd-500siii/rd-500iii簡介：
分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將bga根據pcb板絲印線及點對位，以達到對位返修。

dic_rd-500siii/rd-500iii返修臺特點：
·加熱功率由原來3000w提升到3800w(s型則由2200w提升到 2600w)，熱量更充沛，可輕松應對各種大板、厚板、金屬bga、陶瓷bga等的返修作業；
·---模組溫度由原來500度提升到650度；
·全屏對位影像系統：對位影像視角，對位作業更容易快捷；
·pcb快速移動及定位裝置；
·支持條碼掃描：通過條碼掃描設備自動調出對應加熱溫度曲線；
·軟件升級，操作介面及功能全面優化;
rd-500siii/rd-500iii返修臺應用范圍：
·適用無鉛的3個加熱系統；
·遠紅外線---區域系統，防止電路板彎曲變形；
·2種制冷模式；
·安全機制功能；
·控制元件溫度的2點自動曲線生成功能；
·直觀簡便的檢測功能；
·5種熱電偶輸入；
·全面整合焊錫膏的應用功能與元件貼裝功能；
·半自動設備；
·適用于大多元件的返修操作；
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