雅霖特種新材料深圳有限公司為您提供芯片倒裝acp各向異xing導電膠。各向yi性導電膠(aca)提供高速互連，用于倒裝芯片、薄膜芯片(cof)、玻璃芯片(cog) lcd封裝以及各種精細間距組件。在平板顯示器、液晶顯示器、智能卡、相機模塊、手機、直接接入傳感器、半導體封裝和rfid標簽等主流應用中，它們經常被用作互連材料。
為這些應用提供基于銅板和基于銀板的低成本的acas。在高溫下，通過熱壓縮，它們都能在數秒內快速地快速固化。它們只在z方向上導電，而在x、y平面上保持絕緣，與各種基片和薄膜形成結構鍵合。
以下參數可定制-
外觀：棕灰色
黏度：20000-30000cps/25℃
固化條件：180℃,6s/150℃,20s
cte：<50ppm
接觸電阻,歐姆/mm2(z方向,24°c): <0.2
體積電阻,歐姆/mm2(z方向,24°c): > 10e+12
tg、粘接強度、使用時間：可定制
聯系時請說明是在云商網上看到的此信息，謝謝！
聯系電話：0755-23726239，13380313693，歡迎您的來電咨詢！
本頁網址：
http://www.fesc.com.cn/cp/37190874.html
推薦關鍵詞：
半導體高分子新,
3D打印光敏材,
高分子電子新材,
UV光固化新材,
膠黏劑
登錄后臺
