合肥高志電子科技有限公司為您提供美國貝格斯導熱絕緣材料sil pad2000銷售現狀及性能分析。sil pad2000sil pad tsp35000主要性能參數:
厚度(thickness):10mil/15mil/20mil
片材(sheet):12”×12”304.8×304.8mm
卷材(roll):無
導熱系數(thermal conductivity):3.5w/m-k
基材(reinfrcement carrier):玻璃纖維
膠面(glue):單面帶壓敏膠/不背膠
顏色(color):白色
抗擊穿電壓(dielectic breakdown voltage)vac:4000
持續(xù)使用溫度continous use temp:-60°~200°
sil pad2000sil pad tsp35000外觀尺寸及具體型號細分:
sil pad2000sil pad tsp35000導熱材料是以片裝材料為基礎單元,原廠出來的片狀尺寸是304.8×304.8mm12英寸×12英寸,在實際應用中,由于材料價格昂貴,卷裝材料數量太多,很多客戶使用不完1整卷,同時廠家也沒有生產卷裝材料。在模切過程中,sil pad2000sil pad tsp35000帶膠的的材料一般沖型半斷,如果時間放的太久,建議在模切時候先把膠面ac撕下來,再重新貼回去。這樣在沖型的時候,排廢會---進行。
sil pad2000sil pad tsp35000分為單面帶膠ac,和不帶膠,在材料的簡稱中有所體現:sil pad2000-ac-12/12。這個表述中的ac字母就是單面背膠的意思。此款材料的膠與國產相似材料背膠有所不同,這款材料的背膠,是噴膠工藝,國產大部分導熱材料背膠,均是采用貼膠工藝。噴膠工藝的優(yōu)點是:厚度薄,且均勻,對導熱性能影響小。而貼膠工藝是用3m系列的膠帶為基礎,在導熱絕緣片上涂布處理劑后,直接把3m467,9448等等型號的膠,通過延壓機給貼合起來,這樣的工藝操作簡單,快速!但是這樣的做法對材料本身的熱傳導效能將會產生很大的削弱,讓材料失去其導熱的功能。
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