原位加熱芯片

天津市麗景微電子設備有限公司為您提供原位加熱芯片。程序升溫原位氣體反應系統是在標準的樣品臺基礎上搭建可視化nona-lab和四電極反饋控溫模塊， 在透射電鏡中實現樣品的氣氛環境皮米級高分辨成像和---、均勻、安全控溫，溫度精度優于±0.1k，溫度范圍rt~1000℃，氣壓范圍：低于2000mbar。
　　程序升溫原位氣體反應系---特優勢：
　　1. 皮米級分辨率
　　a.超薄氣夾層100-200nm
　　b.超薄氮化硅膜可達10nm
　　2. 溫控---
　　a.四電極形成反饋控制系統，控溫準
　　b.溫度范圍rt~1000℃，精度±0.1k
　　c.觀測區域全覆蓋，升溫快且均勻，升溫過程不漂移
　　3.安全性高
　　a.氣體流道采用防腐設計
　　b.納流控系統防滲漏
　　c.氣體流速可控，z低10nl/s
　　應用領域 ：
　　1.化學領域 ： 熱催化 、水汽重整、石油裂解 、煤制油 、合成氨
　　2.材料科學領：石墨烯及其他二維材料cvd生長
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