昆山秋鳳源新材料有限公司為您提供銅箔高純銅箔銅帶銅片紫銅帶黃銅板電解銅板磷銅板科研院校實驗用。銅箔基礎知識
銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為pcb的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。
銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。
高純銅箔cu---99.99%寬度50-300mm
厚度如下：
0.01mm 0.02mm 0.03mm 0.04mm 0.05mm
0.06mm 0.08mm 0.1mm 0.15mm0.2mm
0.25mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.8mm
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