鐳拓激光植球機(jī),全自動(dòng)焊錫設(shè)備,PCB電路板精密激光焊接

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激光焊錫機(jī)-sd系列

產(chǎn)品簡介

激光錫焊機(jī)采用半導(dǎo)體激光器，激光焊接頭，焊接工裝、抽塵系統(tǒng)、溫度閉環(huán)控制系統(tǒng)、ccd視覺定位系統(tǒng)和運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)高穩(wěn)定焊接。根據(jù)客戶產(chǎn)品特征，可實(shí)現(xiàn)送絲焊、錫膏焊和噴錫球焊接。

產(chǎn)品特點(diǎn)

采用激光與運(yùn)動(dòng)控制一體式全封閉結(jié)構(gòu)，操作簡單方便，可定制焊接夾具，完全交鑰匙項(xiàng)目。
采用溫度閉環(huán)控制系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)控焊點(diǎn)溫度并實(shí)時(shí)調(diào)整工藝參數(shù)，同軸ccd視覺定位，焊接精度，焊接穩(wěn)定性高。

非接觸式焊接，焊點(diǎn)小，熱影響區(qū)域小，對(duì)焊接區(qū)域的元器件無損傷。

技術(shù)參數(shù)

激光參數(shù)

激光功率
50w-200w
激光波長
915nm/1064nm 
激光類型 連續(xù)光纖激光器/連續(xù)半導(dǎo)體激光器 激光能量
0-100j
脈沖寬度
0.2-1000ms
能量穩(wěn)定性
±3%
軸參數(shù)

上料軸數(shù)
 2
焊接頭數(shù)
1
焊接范圍
 250*250mm
大速度
300mm/s
重復(fù)精度
±20um
工作臺(tái)參數(shù)

溫度
 15-25℃
濕度
30%-80%
潔凈度 
class 10000&below
尺寸&重量
1400*1100*1700mm,1000kg
電壓&zui大電流頻率
220vac, zui大電流25a, 50/60hz

1、激光能量穩(wěn)定，錫球錫量一致，焊接穩(wěn)定性好
激光噴錫球焊接優(yōu)勢：

2、單點(diǎn)焊接短可控制在0.3s內(nèi)

3、非接觸焊接

4、錫球不含pb，滿足要求

5、無助焊劑殘留與揮發(fā)，不需要清洗

6、錫球錫量易控制，適用于微焊盤，微間距產(chǎn)品焊接

應(yīng)用領(lǐng)域：

1、微電子行業(yè)：手機(jī)數(shù)碼相機(jī)軟板連接點(diǎn)焊接、精密聲控器件、數(shù)據(jù)線焊點(diǎn)組裝焊接、傳感器焊接。

2、電子制造行業(yè)：航空航天高精密電子產(chǎn)品焊接。

3、其他行業(yè)：晶圓、光電子產(chǎn)品、mems、傳感器生產(chǎn)、bga、hdd(hga,hsa)等高精密部件、高精密電子的焊接。

激光噴錫球焊接產(chǎn)品樣品

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