撓性覆銅板又稱柔性覆銅板,英文簡稱“fccl”flexible copper clad laminate,具有---的耐彎折性能,是撓性印制電路板的加工基材。 撓性覆銅板是制作撓性印制電路板(fpc)的重要基礎材料,屬于大力扶持的行業,從目前的產業政策上看,鼓勵電子產品向高技術和精密化的方向發展。撓性印制電路板因其---的柔韌性和散熱性能而被廣泛應用于智能手機、汽車電子、醫藥、led、平板電腦以及---和航空等重要領域,并將隨著經濟的發展不斷產生新的用途。
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