“互聯(lián)網(wǎng)+”是指以互聯(lián)網(wǎng)為主的一整套信息技術(shù)包括移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)技術(shù)等在經(jīng)濟(jì)、社會(huì)各個(gè)部門(mén)的擴(kuò)散,本質(zhì)在于傳統(tǒng)行業(yè)的在線(xiàn)化和數(shù)據(jù)化。2015年3月5日十二------三次會(huì)議上,------在---工作報(bào)告中提出“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)計(jì)劃,推動(dòng)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等與現(xiàn)代制造業(yè)結(jié)合,促進(jìn)電子商務(wù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和---健康發(fā)展,引導(dǎo)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)拓展國(guó)際市場(chǎng),正式將“互聯(lián)網(wǎng)+”納入頂層設(shè)計(jì),提升至---層面。
中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2016-2021年互聯(lián)網(wǎng)+手機(jī)芯片市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)模式研究報(bào)告》探討了國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)手機(jī)芯片企業(yè)在新形勢(shì)下面臨的新機(jī)遇與挑戰(zhàn),帶來(lái)互聯(lián)網(wǎng)思維融合手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的新思考。報(bào)告主要分析內(nèi)容包括:手機(jī)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與電商未來(lái)空間預(yù)測(cè);手機(jī)芯片企業(yè)轉(zhuǎn)型電子商務(wù)戰(zhàn)略分析;手機(jī)芯片行業(yè)電子商務(wù)運(yùn)營(yíng)模式分析;手機(jī)芯片主流網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)比較及企業(yè)入駐選擇以及手機(jī)芯片企業(yè)進(jìn)入互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域投資策略分析。報(bào)告通過(guò)---機(jī)芯片行業(yè)及發(fā)展環(huán)境的長(zhǎng)期---,在對(duì)互聯(lián)網(wǎng)深入研究的基礎(chǔ)上,對(duì)于手機(jī)芯片企業(yè)如何結(jié)合互聯(lián)網(wǎng)提出了切實(shí)可行的策略方案,為手機(jī)芯片企業(yè)應(yīng)對(duì)互聯(lián)網(wǎng)提供決策支持,是手機(jī)芯片企業(yè)把握市場(chǎng)機(jī)會(huì),正確制定企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的---參考工具,---參考價(jià)值!
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