北京中商華研技術研究院為您提供2019新版半導體硅片、外延片行業(yè)市場前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告。
『2019新版』中國半導體硅片、外延片行業(yè)市場前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
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< 華>;￥<研>;￥<中>;￥<商>;￥<研>;￥<究>;￥<院>; 【報告編號】: 339964
【文-本-版】: 價格 6500 人 民 幣文本版
【電-子-版】: 價格 6800 人 民 幣電子版
【文+電=版】: 價格 7000 人 民 幣全套版
【撰寫單位】: <北京華研中商研究院>; 【研究方向】: 市場調查報告
【出版日期】: 研究院新出版-發(fā)布
【交付時間】: 1個工作日內
【交付方式】: 特快專遞 . 順豐速遞
【聯(lián)-系-人】: 成莉莉 經理
【報告目錄】
-章：發(fā)展綜述篇
1.1 中國半導體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展概述
1.1.1 半導體硅片、外延片行業(yè)概述
1半導體硅片、外延片定義及分類
2半導體硅片、外延片市場結構分析
1行業(yè)產品結構分析
2行業(yè)區(qū)域結構分析
1.1.2 半導體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1行業(yè)政策環(huán)境分析
1行業(yè)相關標準
2行業(yè)政策規(guī)劃-
2行業(yè)經濟環(huán)境分析
1gdp情況
2工業(yè)增加值
3行業(yè)社會環(huán)境分析
1芯片-依賴進口
2移動端需求助力行業(yè)的快速發(fā)展
4行業(yè)技術環(huán)境分析
1行業(yè)技術現(xiàn)狀
2技術發(fā)展趨勢
3技術環(huán)境對行業(yè)的影響分析
1.1.3 半導體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析
1.2 -半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景分析
1.2.1 半導體行業(yè)產業(yè)鏈發(fā)展概述
1半導體產業(yè)鏈簡介
2半導體產業(yè)鏈上游市場分析
1半導體產業(yè)鏈上游介紹
2半導體產業(yè)鏈上游供給情況
3半導體產業(yè)鏈上游競爭格局
4半導體產業(yè)鏈上游產品結構
5半導體產業(yè)鏈上游發(fā)展趨勢
3半導體產業(yè)鏈下游市場分析
1半導體產業(yè)鏈下游介紹
2半導體產業(yè)鏈下游需求情況
3半導體產業(yè)鏈下游競爭格局
4半導體產業(yè)鏈下游需求結構
5半導體產業(yè)鏈下游發(fā)展趨勢
1.2.2 全球半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1全球半導體行業(yè)發(fā)展概況
1全球半導體行業(yè)發(fā)展歷程
2全球半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3全球半導體行業(yè)發(fā)展特征
2全球半導體市場規(guī)模分析
3全球半導體競爭格局分析
4全球半導體產品結構分析
5全球半導體區(qū)域分布情況
6全球半導體
1.2.3 中國半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1中國半導體行業(yè)發(fā)展概況
1中國半導體行業(yè)發(fā)展歷程
2中國半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3中國半導體行業(yè)發(fā)展特征
2中國半導體市場規(guī)模分析
3中國半導體競爭格局分析
4中國半導體產品結構分析
5中國半導體區(qū)域分布情況
6中國半導體
1.2.4 -半導體行業(yè)發(fā)展前景分析
1全球半導體行業(yè)前景分析
1全球半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
2全球半導體行業(yè)發(fā)展前景預測
2中國半導體行業(yè)前景分析
1中國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
2中國半導體行業(yè)發(fā)展前景預測
第2章：單晶硅片行業(yè)篇
2.1 單晶硅片行業(yè)發(fā)展綜述
2.1.1 單晶硅片規(guī)格與尺寸
1單晶硅片基本規(guī)格介紹
2單晶硅片產品特性分析
1單晶硅片具有-的半導特性
2單晶硅片的p-n結構性與光電特性
3單晶硅片在半導體的應用廣泛
3單晶硅片尺寸發(fā)展歷程
1單晶硅片尺寸發(fā)展歷程
2集成電路制程發(fā)展歷史
2.1.2 單晶硅片生產工藝流程
1單晶硅片生產工藝對比
1直拉法工藝分析
2區(qū)熔法工藝分析
3直拉法與區(qū)熔法的比較
2單晶硅片生產工藝流程
1半導體單晶硅片加工工藝流程
2半導體單晶硅片切割工藝流程
2.1.3 單晶硅片產業(yè)鏈分析
1單晶硅片應用及分類
2單晶硅片產業(yè)鏈介紹
3單晶硅片產業(yè)鏈上游——多晶硅
1電子級多晶硅介紹
2電子級多晶硅與太陽能級多晶硅的對比
3電子級多晶硅供給情況
4電子級多晶硅需求分析
4單晶硅片產業(yè)鏈上游——生產設備
1單晶硅生產線設備介紹
2單晶硅生產設備供給情況
2.2 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展狀況分析
2.2.1 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展概況
2全球硅晶圓產能及出貨情況
1全球硅晶圓產能統(tǒng)計
2全球硅晶圓出貨面積
3全球單晶硅片市場規(guī)模分析
4全球單晶硅片競爭格局分析
5全球單晶硅片區(qū)域分布情況
6全球單晶硅片產品結構分析
7全球單晶硅片價格走勢分析
2.2.2 主要/地區(qū)單晶硅片發(fā)展分析
1日本單晶硅片行業(yè)發(fā)展分析
1日本硅晶圓產能及出貨情況
2日本單晶硅片市場規(guī)模分析
3日本單晶硅片企業(yè)競爭分析
4日本單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢
2臺灣單晶硅片行業(yè)發(fā)展分析
1臺灣硅晶圓產能及出貨情況
2臺灣單晶硅片市場規(guī)模分析
3臺灣單晶硅片企業(yè)競爭分析
4臺灣單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢
2.2.3 全球主要單晶硅片企業(yè)發(fā)展分析
1日本信越化學shinetsu
1企業(yè)基本信息分析
2企業(yè)產品結構分析
3企業(yè)研發(fā)水平分析
4企業(yè)經營情況分析
5企業(yè)銷售渠道分析
6企業(yè)優(yōu)劣勢分析
2日本勝-sumco
1企業(yè)基本信息分析
2企業(yè)產品結構分析
3企業(yè)經營情況分析
4企業(yè)銷售網絡分析
5企業(yè)優(yōu)劣勢分析
3臺灣環(huán)球晶圓
1企業(yè)發(fā)展簡況分析
2企業(yè)主要經濟指標
3企業(yè)業(yè)務結構分析
4企業(yè)銷售網絡分布
5企業(yè)硅晶圓產品規(guī)格
6企業(yè)硅晶圓產能分析
7企業(yè)硅晶圓行業(yè)-
8企業(yè)硅晶圓出貨情況
9企業(yè)在華業(yè)務布局
2.2.4 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展前景預測
1全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢
1應用趨勢分析
2產品趨勢分析
3技術趨勢分析
4市場趨勢分析
2全球單晶硅片市場前景預測
1全球硅晶圓產能預測
2全球硅晶圓出貨預測
3全球硅晶圓規(guī)模預測
2.3 中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展狀況分析
2.3.1 中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展概況分析
1中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展歷程分析
2中國單晶硅片行業(yè)狀態(tài)描述總結
3中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展特點分析
2.3.2 中國單晶硅片行業(yè)供需情況分析
1中國單晶硅片行業(yè)供給情況分析
1中國硅晶圓產能統(tǒng)計
2中國硅晶圓出貨面積
3中國硅晶圓在建項目匯總
2中國單晶硅片行業(yè)需求情況分析
1單晶硅片市場規(guī)模
2單晶硅片需求結構
3中國單晶硅片行業(yè)盈利水平分析
4中國單晶硅片行業(yè)價格走勢分析
2.3.3 中國單晶硅片行業(yè)市場競爭分析
1中國單晶硅片行業(yè)競爭格局分析
1中國單晶硅片市場份額
2主要企業(yè)硅晶圓產能
2中國單晶硅片行業(yè)五力模型分析
1行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
2行業(yè)潛在進入者威脅
3行業(yè)替代品威脅分析
4行業(yè)供應商議價能力分析
5行業(yè)購買者議價能力分析
6行業(yè)競爭情況總結
2.3.4 中國單晶硅片進出口市場分析
1中國單晶硅片進出口狀況綜述
2中國單晶硅片進口市場分析
1單晶硅片進口規(guī)模分析
2單晶硅片進口產品結構
3單晶硅片進口國別分布
3中國單晶硅片出口市場分析
1單晶硅片出口規(guī)模分析
2單晶硅片出口產品結構
3單晶硅片出口國別分布
4中國單晶硅片進出口趨勢分析
2.4 單晶硅片細分產品發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.4.1 單晶硅片細分產品結構
1單晶硅片細分產品應用分析
2單晶硅片細分產品結構分析
2.4.2 8寸200mm及以下單晶硅片市場分析
18寸200mm及以下硅晶圓應用情況
28寸200mm及以下硅晶圓廠數(shù)量分析
38寸200mm及以下硅晶圓產能統(tǒng)計
48寸200mm及以下硅晶圓出貨情況
58寸200mm及以下硅晶圓市場規(guī)模
68寸200mm及以下硅晶圓競爭情況
78寸200mm及以下硅晶圓前景分析
2.4.3 12寸300mm單晶硅片市場分析
112寸300mm硅晶圓應用情況
212寸300mm晶圓廠數(shù)量分析
312寸300mm硅晶圓產能統(tǒng)計
412寸300mm硅晶圓出貨情況
512寸300mm硅晶圓市場規(guī)模
612寸300mm硅晶圓競爭情況
712寸300mm硅晶圓前景分析
2.4.4 18寸450mm單晶硅片市場分析
2.5 單晶硅片行業(yè)前景預測與投資建議
2.5.1 單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預測
1行業(yè)發(fā)展因素分析
2行業(yè)發(fā)展趨勢預測
1應用趨勢分析
2產品趨勢分析
3技術趨勢分析
4競爭趨勢分析
5市場趨勢分析
3行業(yè)發(fā)展前景預測
1單晶硅片總體規(guī)模預測
2單晶硅片細分產品規(guī)模預測
2.5.2 單晶硅片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風險分析
1行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
2行業(yè)進入壁壘分析
1技術壁壘
2客戶壁壘
3資金壁壘
3行業(yè)經營模式分析
4行業(yè)投資風險預警
1供求失衡風險
2原材料價格波動風險
3政策風險
5行業(yè)兼并重組分析
2.5.3 單晶硅片行業(yè)投資機會與-分析
1行業(yè)投資價值分析
2行業(yè)投資機會分析
3行業(yè)投資-分析
4行業(yè)投資策略分析
第3章：外延片行業(yè)篇
3.1 外延片行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 led產業(yè)鏈結構及價值環(huán)節(jié)
1led產業(yè)鏈結構簡介
2led產業(yè)鏈價值環(huán)節(jié)
3led產業(yè)鏈投資情況
4led產業(yè)鏈競爭格局
3.1.2 led外延發(fā)光材料的選擇
1led發(fā)光技術的基礎
1半導體自發(fā)發(fā)射躍遷
2半導體自發(fā)發(fā)射躍遷特點
2半導體能帶特征和外延材料選擇
1可見光波長與外延半導體禁帶寬度的關系
2直接躍遷與間接躍遷
3外延材料選擇
3.1.3 led芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1全球led芯片行業(yè)市場分析
1全球led芯片市場規(guī)模
2全球led芯片競爭格局
3全球led芯片區(qū)域分布
4全球led芯片前景分析
2中國led芯片行業(yè)市場分析
1中國led芯片市場規(guī)模
2中國led芯片競爭格局
3中國led芯片區(qū)域分布
4中國led芯片前景分析
3led芯片細分產品市場分析
1gan led芯片市場分析
2四元led芯片市場分析
3普亮led芯片市場分析
3.2 -外延片行業(yè)發(fā)展狀況分析
3.2.1 全球外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1全球外延片行業(yè)發(fā)展概況
2全球外延片產能統(tǒng)計情況
3全球外延片市場規(guī)模分析
4全球外延片競爭格局分析
5全球外延片區(qū)域分布情況
6全球外延片產品結構分析
7全球外延片市場前景預測
3.2.2 中國外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1中國外延片行業(yè)發(fā)展概況
2中國外延片行業(yè)供給情況
1中國外延片產能增長統(tǒng)計
2中國外延片在建項目匯總
3中國外延片行業(yè)需求情況
4中國外延片行業(yè)進出口分析
1中國外延片進出口狀況綜述
2中國外延片出口市場分析
3中國外延片進口市場分析
3.2.3 中國外延片行業(yè)競爭格局分析
1中國外延片行業(yè)競爭格局
1中國外延片市場份額
2主要企業(yè)外延片產能
2中國外延片行業(yè)五力分析
1行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
2行業(yè)潛在進入者威脅
3行業(yè)替代品威脅分析
4行業(yè)供應商議價能力分析
5行業(yè)購買者議價能力分析
6行業(yè)競爭情況總結
3.3 外延片行業(yè)前景預測與投資建議
3.3.1 外延片行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預測
1行業(yè)發(fā)展因素分析
1有利因素
2不利因素
2行業(yè)發(fā)展趨勢預測
3行業(yè)發(fā)展前景預測
3.3.2 外延片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風險分析
1行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
2行業(yè)進入壁壘分析
3行業(yè)經營模式分析
4行業(yè)投資風險預警
5行業(yè)兼并重組分析
3.3.3 外延片行業(yè)投資機會與-分析
1行業(yè)投資價值分析
2行業(yè)投資機會分析
3行業(yè)投資-分析
4行業(yè)投資策略分析
第4章：-企業(yè)篇
4.1 中國單晶硅片-企業(yè)案例分析
4.1.1 單晶硅片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況
4.1.2 國內單晶硅片-企業(yè)案例分析
1天津市環(huán)歐半導體材料技術有限公司
1企業(yè)發(fā)展簡況分析
2企業(yè)主要經濟指標
3企業(yè)產品結構分析
4企業(yè)單晶硅片技術水平分析
5企業(yè)單晶硅片產能及在建項目
6企業(yè)單晶硅片業(yè)務經營情況
7企業(yè)典型客戶分析
8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
2天津中環(huán)半導體股份有限公司
1企業(yè)發(fā)展簡況分析
2企業(yè)主要經濟指標
3企業(yè)產品結構分析
4企業(yè)單晶硅片技術水平分析
5企業(yè)單晶硅片產能及在建項目
6企業(yè)單晶硅片業(yè)務經營情況
7企業(yè)典型客戶分析
8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
3華虹半導體有限公司
1企業(yè)發(fā)展簡況分析
2企業(yè)主要經濟指標
3企業(yè)產品結構分析
4企業(yè)硅晶圓技術水平分析
5企業(yè)硅晶圓產能及在建項目
6企業(yè)硅晶圓業(yè)務經營情況
7企業(yè)典型客戶分析
8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4上海新升半導體科技有限公司
1企業(yè)發(fā)展簡況分析
2企業(yè)主要經濟指標
3企業(yè)產品結構分析
4企業(yè)單晶硅片技術水平分析
5企業(yè)單晶硅片產能及在建項目
6企業(yè)單晶硅片業(yè)務經營情況
7企業(yè)典型客戶分析
8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
5浙江金瑞泓科技股份有限公司
1企業(yè)發(fā)展簡況分析
2企業(yè)產品結構分析
3企業(yè)單晶硅片技術水平分析
4企業(yè)單晶硅片產能及在建項目
5企業(yè)單晶硅片業(yè)務經營情況
6企業(yè)典型客戶分析
7企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6上海-半導體制造股份有限公司
1企業(yè)發(fā)展簡況分析
2企業(yè)主要經濟指標
3企業(yè)產品結構分析
4企業(yè)硅晶圓技術水平分析
5企業(yè)硅晶圓產能及在建項目
6企業(yè)硅晶圓業(yè)務經營情況
7企業(yè)典型客戶分析
8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7中芯國際集成電路制造有限公司
1企業(yè)發(fā)展簡況分析
2企業(yè)主要經濟指標
3企業(yè)產品結構分析
4企業(yè)硅晶圓技術水平分析
5企業(yè)硅晶圓產能及在建項目
6企業(yè)硅晶圓業(yè)務經營情況
7企業(yè)典型客戶分析
8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8福建省晉華集成電路有限公司
1企業(yè)發(fā)展簡況分析
2企業(yè)產品結構分析
3企業(yè)單晶硅片技術水平分析
4企業(yè)單晶硅片產能及在建項目
5企業(yè)單晶硅片業(yè)務經營情況
6企業(yè)典型客戶分析
7企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9武漢新芯集成電路制造有限公司
1企業(yè)發(fā)展簡況分析
2企業(yè)產品結構分析
3企業(yè)單晶硅片技術水平分析
4企業(yè)單晶硅片產能及在建項目
5企業(yè)單晶硅片業(yè)務經營情況
6企業(yè)典型客戶分析
7企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
10上海華力微電子有限公司
1企業(yè)發(fā)展簡況分析
2企業(yè)產品結構分析
3企業(yè)單晶硅片技術水平分析
4企業(yè)單晶硅片產能及在建項目
5企業(yè)單晶硅片業(yè)務經營情況
6企業(yè)典型客戶分析
7企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2 中國外延片-企業(yè)案例分析
4.2.1 外延片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況
4.2.2 -延片-企業(yè)案例分析
1三安光電股份有限公司
1企業(yè)發(fā)展簡況分析
2企業(yè)主要經濟指標
3企業(yè)產品結構分析
4企業(yè)外延片技術水平分析
5企業(yè)外延片產能及在建項目
6企業(yè)外延片業(yè)務經營情況
7企業(yè)渠道分布分析
8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9企業(yè)-發(fā)展動向分析
2杭州士蘭微電子股份有限公司
1企業(yè)發(fā)展簡況分析
2企業(yè)主要經濟指標
3企業(yè)產品結構分析
4企業(yè)外延片技術水平分析
5企業(yè)外延片產能及在建項目
6企業(yè)外延片業(yè)務經營情況
7企業(yè)典型客戶分析
8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9企業(yè)-發(fā)展動向分析
3廈門乾照光電股份有限公司
1企業(yè)發(fā)展簡況分析
2企業(yè)主要經濟指標
3企業(yè)產品結構分析
4企業(yè)外延片技術水平分析
5企業(yè)外延片產能及在建項目
6企業(yè)外延片業(yè)務經營情況
7企業(yè)銷售區(qū)域分析
8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9企業(yè)-發(fā)展動向分析
4廣東德豪潤達電氣股份有限公司
1企業(yè)發(fā)展簡況分析
2企業(yè)主要經濟指標
3企業(yè)產品結構分析
4企業(yè)外延片技術水平分析
5企業(yè)外延片產能及在建項目
6企業(yè)外延片業(yè)務經營情況
7企業(yè)典型客戶分析
8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9企業(yè)-發(fā)展動向分析
5有研半導體材料股份有限公司
1企業(yè)發(fā)展簡況分析
2企業(yè)主要經濟指標
3企業(yè)產品結構分析
4企業(yè)外延片技術水平分析
5企業(yè)外延片產能及在建項目
6企業(yè)外延片業(yè)務經營情況
7企業(yè)銷售網絡分析
8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6華燦光電股份有限公司
1企業(yè)發(fā)展簡況分析
2企業(yè)主要經濟指標
3企業(yè)產品結構分析
4企業(yè)外延片技術水平分析
5企業(yè)外延片產能及在建項目
6企業(yè)外延片業(yè)務經營情況
7企業(yè)典型客戶分析
8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9企業(yè)-發(fā)展動向分析
7無錫華潤華晶微電子有限公司
1企業(yè)發(fā)展簡況分析
2企業(yè)主要經濟指標
3企業(yè)產品結構分析
4企業(yè)外延片技術水平分析
5企業(yè)外延片產能及在建項目
6企業(yè)外延片業(yè)務經營情況
7企業(yè)典型客戶分析
8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9企業(yè)-發(fā)展動向分析
8江蘇澳洋順昌股份有限公司
1企業(yè)發(fā)展簡況分析
2企業(yè)主要經濟指標
3企業(yè)產品結構分析
4企業(yè)外延片技術水平分析
5企業(yè)外延片產能及在建項目
6企業(yè)外延片業(yè)務經營情況
7企業(yè)典型客戶分析
8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9企業(yè)-發(fā)展動向分析
9上海新傲科技股份有限公司
1企業(yè)發(fā)展簡況分析
2企業(yè)主要經濟指標
3企業(yè)產品結構分析
4企業(yè)外延片技術水平分析
5企業(yè)外延片產能及在建項目
6企業(yè)外延片業(yè)務經營情況
7企業(yè)典型客戶分析
8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9企業(yè)-發(fā)展動向分析
10江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司
1企業(yè)發(fā)展簡況分析
2企業(yè)主要經濟指標
3企業(yè)產品結構分析
4企業(yè)外延片技術水平分析
5企業(yè)外延片產能及在建項目
6企業(yè)外延片業(yè)務經營情況
7企業(yè)典型客戶分析
8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9企業(yè)-發(fā)展動向分析
圖表目錄
圖表1：半導體硅片圖示
圖表2：半導體硅片分類情況單位：毫米，微米，平方厘米，克，英寸
圖表3：2019-2024年全球半導體硅片產品市場結構單位：百萬平方英寸
圖表4：外延片區(qū)域結構
圖表5：半導體硅片區(qū)域結構
圖表6：截至2018年半導體硅片、外延片行業(yè)標準匯總
圖表7：截至2018年半導體硅片、外延片行業(yè)政策及規(guī)劃-
圖表8：2013-2018年中國gdp以及同比增長情況單位：萬億元，%
圖表9：2013-2018年中國gdp以及同比增長情況單位：萬億元，%
圖表10：2013-2018年中國芯片行業(yè)進口情況單位：億美元，%
圖表11：2013-2018年中國手機網民規(guī)模及增速單位：億人，%
圖表12：2013-2018年中國半導體硅片以及外延片-申請情況單位：項
圖表13：中國半導體硅片、外延片行業(yè)技術發(fā)展趨勢分析
圖表14：中國半導體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析
圖表15：半導體產業(yè)鏈簡介
圖表16：半導體產品分類
圖表17：半導體材料簡介及描述單位：ev
圖表18：2013-2018年我國半導體芯片供給情況單位：億元，%
圖表19：2016-2018年我國集成電路供給情況情況單位：億塊
圖表20：2018年半導體產業(yè)鏈上游競爭格局單位：%
圖表21：2018年半導體材料主要產品結構單位：%
圖表22：半導體產業(yè)鏈下游介紹
圖表23：2018年我國sic、gan電力電子產業(yè)和微波射頻產業(yè)產值單位：萬元
圖表24：2018年我國電力電子器件應用市場分布單位：%
圖表25：全球半導體行業(yè)發(fā)展歷程
圖表26：全球半導體行業(yè)產業(yè)鏈發(fā)展歷程
圖表27：全球半導體市場份額及中國增速情況單位：億美元，%
圖表28：全球半導體行業(yè)發(fā)展特征
圖表29：2013-2018年全球半導體市場規(guī)模增長情況單位：十億美元，%
圖表30：2018年全球半導體競爭格局單位：十億美元
圖表31：2018年全球半導體產品結構分析單位：%
圖表32：2014-2018年全球半導體市場規(guī)模情況單位：十億美元
圖表33：2014-2018年全球半導體市場規(guī)模增長情況單位：%
圖表34：全球半導體
圖表35：中國半導體行業(yè)發(fā)展歷程
圖表36：中國半導體行業(yè)投資布局情況
圖表37：中國半導體行業(yè)發(fā)展特征分析
圖表38：2013-2018年中國半導體市場規(guī)模增長情況單位：億元，%
圖表39：2018年中國集成電路設計-企業(yè)單位：億元
圖表40：2018年中國半導體制造-企業(yè)單位：億元
圖表41：2018年中國半導體半導體封裝測試-企業(yè)單位：億元
圖表42：2018年中國半導體市場規(guī)模增長情況單位：億元，%
圖表43：2018年中國半導體區(qū)域分布情況
圖表44：全球半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
圖表45：2019-2025年全球半導體行業(yè)前景預測單位：億美元
圖表46：中國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
圖表47：2019-2025年中國半導體行業(yè)前景預測單位：億元
圖表48：單晶硅片基本規(guī)格介紹單位：英寸，mm，微米，平方厘米，克
圖表49：單晶硅的電阻率特性單位：k
圖表50：單晶硅片的p-n型結構
圖表51：單晶硅片的光電特性
圖表52：單晶硅片尺寸發(fā)展歷程單位：英寸，mm
圖表53：集成電路制程發(fā)展歷史單位：納米
圖表54：直拉法與區(qū)熔法的比較
圖表55：半導體單晶硅片加工工藝流程介紹
圖表56：半導體單晶硅片切割工藝流程介紹
圖表57：單晶硅及其應用分類
圖表58：單晶硅片產業(yè)鏈圖示
圖表59：電子級多晶硅的等級及相關技術要求
圖表60：電子級多晶硅與太陽能級多晶硅的區(qū)別
圖表61：2013-2018年全球電子級多晶硅產能情況單位：噸，%
圖表62：2013-2018年全球電子級多晶硅需求規(guī)模單位：噸
圖表63：單晶硅片生產線設備配置
圖表64：-主要單晶硅爐生產廠商的-產品
圖表65：2014-2018年全球硅晶圓產能統(tǒng)計單位：萬片，%
圖表66：2013-2018年全球硅晶圓出貨面增長情況單位：百萬平方英寸，%
圖表67：2013-2018年全球單晶硅片市場規(guī)模增長情況單位：億美元，%
圖表68：截止到2017年上半年全球硅晶圓市場份額分布情況單位：%
圖表69：2018年全球單晶硅片產能區(qū)域分布折合成8英寸單位：%
圖表70：2018年全球單晶硅片產品結構不同尺寸硅晶圓產能占比單位：%
圖表71：2017-2018年全球硅晶圓價格持續(xù)上漲單位：%
圖表72：2015-2018年日本硅晶圓產能及出貨量情況單位：萬片/月，百萬平方英寸
圖表73：2013-2018年日本單晶硅片市場規(guī)模情況單位：億美元
圖表74：截止到2017年上半年臺灣單晶硅片產能情況單位：萬片/月
圖表75：2015-2018年臺灣單晶硅片出貨量情況單位：百萬平方英寸
圖表76：2013-2018年臺灣單晶硅片市場規(guī)模情況單位：億美元
圖表77：信越化學工業(yè)株式會社基本信息
圖表78：信越化學工業(yè)株式會社歷史進程
圖表79：2013-2018年信越化學工業(yè)株式會社主要經營指標單位：億日元，%
圖表80：信越化學工業(yè)株式會社產品區(qū)域結構單位：%
圖表81：信越化學工業(yè)株式會社優(yōu)劣勢分析
圖表82：sumco公司歷史進程
圖表83：sumco公司硅晶圓規(guī)格
圖表84：2013-2018年sumco公司營業(yè)收入變化情況單位：億日元，%
圖表85：2013-2018年sumco公司凈利潤變化情況單位：億日元
圖表86：2018年sumco公司銷售收入按地區(qū)劃分占比情況單位：%
圖表87：sumco優(yōu)劣勢分析
圖表88：環(huán)球晶圓股份有限公司基本信息
圖表89：2015-2018年環(huán)球晶圓股份有限公司主要經濟指標情況單位：-千元，%
圖表90：2018年環(huán)球晶圓股份有限公司業(yè)務結構情況單位：%
圖表91：2018年環(huán)球晶圓股份有限公司硅晶圓銷售網絡結構單位：%
圖表92：截止到2017年上半年環(huán)球晶圓股份有限公司硅晶圓產能情況萬片/月
圖表93：截止到2017年上半年環(huán)球晶圓股份有限公司硅晶圓產能情況萬片/月
圖表94：全球單晶硅片應用趨勢分析
圖表95：全球單晶硅片產品趨勢分析
圖表96：全球單晶硅片技術趨勢分析
圖表97：全球單晶硅片市場趨勢分析
圖表98：2019-2025年全球硅晶圓產能預測單位：萬片/月
圖表99：2019-2025年全球硅晶圓產能預測單位：百萬平方英寸
圖表100：2019-2025年全球硅晶圓產能預測單位：億美元
圖表101：中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展歷程分析
圖表102：中國單晶硅片行業(yè)狀態(tài)描述
圖表103：中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展特點分析
圖表104：截止到目前中國硅晶圓產能情況單位：萬片/月
圖表105：2013-2018年中國硅晶圓出貨面積增長情況單位：百萬平方英寸
圖表106：中國硅晶圓在建項目匯總單位：萬片/月
圖表107：2013-2018年中國單晶硅片市場規(guī)模單位：百萬元
圖表108：2018年中國單晶硅片需求結構單位：%
圖表109：2015-2018年中國單晶硅片行業(yè)典型企業(yè)盈利情況單位：%
圖表110：2013-2018年中國單晶硅片行業(yè)價格走勢單位：元/平方英寸
圖表111：中國單晶硅片行業(yè)企業(yè)市場份額情況
圖表112：截至2018年中國硅晶圓企業(yè)產能統(tǒng)計單位：萬片/月部分
圖表113：中國單晶硅片行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
圖表114：中國單晶硅片行業(yè)潛在進入者威脅分析
圖表115：中國單晶硅片行業(yè)購買者議價能力分析
圖表116：我國單晶硅片行業(yè)五力分析結論
圖表117：2015-2018年中國單晶硅片行業(yè)進出口概況單位：萬美元
圖表118：2015-2018年中國單晶硅片行業(yè)進口規(guī)模趨勢單位：萬美元
圖表119：2014-2018年中國單晶硅片行業(yè)進口產品結構單位：%
圖表120：2018年中國單晶硅片稅則號：38180011行業(yè)進口國別結構單位：%
圖表121：2018年中國單晶硅片稅則號：38180019行業(yè)進口國別結構單位：%
圖表122：2015-2018年中國單晶硅片行業(yè)出口情況單位：萬美元
圖表123：2018年中國單晶硅片行業(yè)出口產品結構單位：%
圖表124：2018年中國單晶硅片稅則號：38180011行業(yè)出口國別結構單位：%
圖表125：2018年中國單晶硅片稅則號：38180019行業(yè)出口國別結構單位：%
圖表126：2019-2025年中國單晶硅片行業(yè)進出口規(guī)模前景預測單位：萬美元
圖表127：全球不同尺寸硅片應用領域分析
圖表128：全球不同尺寸硅片市場需求情況單位：百萬平方英寸
圖表129：8寸200mm及以下硅晶圓應用領域及范圍
圖表130：全球及中國運營的8寸200mm及以下晶圓廠數(shù)量及變化
圖表131：2014-2018年全球及中國8寸200mm及以下硅晶圓產能統(tǒng)計單位：萬片/月
圖表132：2013-2018年全球及中國8寸200mm及以下硅晶圓出貨情況單位：萬片/月
圖表133：2013-2018年全球及中國8寸200mm及以下硅晶圓市場規(guī)模單位：億美元
圖表134：截至2018年全球及中國8寸200mm及以下硅晶圓廠及分布單位：萬片/月，%
圖表135：2019-2025年全球及中國8寸200mm及以下硅晶圓出貨預測單位：萬片/月
圖表136：12寸300mm硅晶圓應用領域及范圍
圖表137：2014-2018年全球及中國12寸300mm硅晶圓產能統(tǒng)計單位：萬片/月
圖表138：中國12寸300mm硅晶圓在建產能情況單位：萬片/月
圖表139：2013-2018年全球及中國12寸300mm硅晶圓出貨情況單位：萬片/月，%
圖表140：2013-2018年全球及中國12寸300mm硅晶圓市場規(guī)模單位：億美元
圖表141：全球及中國運營的12寸300mm晶圓廠分布情況單位：萬片/月
圖表142：2019-2025年全球及中國12寸300mm硅晶圓出貨預測單位：萬片/月
圖表143：單晶硅片行業(yè)發(fā)展因素分析
圖表144：單晶硅片行業(yè)應用趨勢分析
圖表145：單晶硅片行業(yè)技術趨勢分析
圖表146：單晶硅片行業(yè)競爭趨勢分析
圖表147：單晶硅片行業(yè)市場趨勢分析
圖表148：2019-2025年中國單晶硅片行業(yè)市場規(guī)模預測單位：百萬平方英寸
圖表149：2019-2025年中國單晶硅片細分產品市場規(guī)模預測單位：百萬平方英寸
圖表150：單晶硅片行業(yè)投資機會分析
圖表151：led產業(yè)鏈結構圖一
圖表152：led產業(yè)鏈結構圖二
圖表153：led產業(yè)鏈價值曲線圖單位：%
圖表154：led產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表性企業(yè)
圖表155：在半導體中與躍遷有關的三種光效應
圖表156：不同外延半導體的禁帶寬度以及對應的光子波長單位：ev，μm
圖表157：直接和間接躍遷
圖表158：2013-2018年全球led芯片市場規(guī)模單位：億美元，%
圖表159：全球led芯片競爭格局分析
圖表160：2018年全球mocvd機臺區(qū)域分布單位：%
圖表161：2019-2024年全球led芯片行業(yè)市場規(guī)模預測單位：億美元
圖表162：2014-2018年中國led芯片市場規(guī)模增長情況單位：億元
圖表163：2018年中國led芯片市場份額單位：%
圖表164：2018年中國led芯片基地區(qū)域分布單位：%
圖表165：2018年中國led芯片行業(yè)市場需求預測單位：%
圖表166：2013-2018年中國gan led芯片產量及國產率單位：億只，%
圖表167：2013-2018年中國四元led芯片產量及國產率單位：億只，%
圖表168：2013-2018年中國普亮led芯片產量及國產率單位：億只，%
圖表169：2013-2018年全球外延片市場規(guī)模增長情況單位：億美元
圖表170：2018年全球外延片主要公司生產情況
圖表171：2018年全球外延片主要公司生產情況
圖表172：2018年全球外延片產能區(qū)域分布【單位：萬片/月以2寸片計算，%】
圖表173：2019-2024年全球外延片前景預測單位：億美元
圖表174：2013-2018年中國mocvd保有量單位：臺，%
圖表175：2013-2018年中國led外延芯片市場規(guī)模單位：億元
圖表176：2015-2018年中國外延片行業(yè)進出口狀況單位：萬美元，%
圖表177：2013-2018年中國化學氣相沉積裝置出口數(shù)量單位：臺，%
圖表178：2013-2018年中國化學氣相沉積裝置出口金額單位：萬美元，%
圖表179：2013-2018年中國化學氣相沉積裝置出口均價單位：萬美元/臺
圖表180：2013-2018年中國化學氣相沉積裝置進口數(shù)量單位：臺，%
圖表181：2013-2018年中國化學氣相沉積裝置進口金額單位：萬美元，%
圖表182：2013-2018年中國化學氣相沉積裝置進口均價單位：萬美元/臺
圖表183：2018年中國外延片企業(yè)市場份額單位：%
圖表184：截至2018年國內主要led芯片廠商mocvd設備保有量單位：臺
圖表185：中國外延片行業(yè)現(xiàn)有競爭情況
圖表186：我國外延片行業(yè)潛在進入者威脅分析
圖表187：我國外延片行業(yè)對上游供應商的議價能力分析
圖表188：我國外延片行業(yè)對下游客戶議價能力分析
圖表189：我國外延片行業(yè)五力分析結論
圖表190：外延片行業(yè)發(fā)展趨勢分析
圖表191：2019-2025年中國外延片行業(yè)市場規(guī)模預測單位：億元
圖表192：外延片行業(yè)經營模式分析
圖表193：外延片行業(yè)投資價值分析
圖表194：外延片行業(yè)投資機會分析
圖表195：天津市環(huán)歐半導體材料技術有限公司基本信息
圖表196：2013-2018年天津市環(huán)歐半導體材料技術有限公司主要經濟指標情況單位：億元
圖表197：天津市環(huán)歐半導體材料技術有限公司產品結構
圖表198：天津市環(huán)歐半導體材料技術有限公司優(yōu)劣勢分析
圖表199：天津市環(huán)歐半導體材料技術有限公司優(yōu)劣勢分析
圖表200：天津中環(huán)半導體股份有限公司基本信息
圖表201：天津中環(huán)半導體股份有限公司業(yè)務能力簡況表
圖表202：2013-2018年天津中環(huán)半導體股份有限公司主要經濟指標分析單位：萬元
圖表203：天津中環(huán)半導體股份有限公司產品結構分析
圖表204：%
圖表205：2013-2018年天津中環(huán)半導體股份有限公司半導體硅片產銷情況單位：人，元，%
圖表206：2013-2018年天津中環(huán)半導體股份有限公司半導體硅片業(yè)務經營情況單位：億元，%
圖表207：天津中環(huán)半導體股份有限公司優(yōu)劣勢分析
圖表208：華虹半導體有限公司基本信息
圖表209：2014-2018年華虹半導體有限公司主要經濟指標情況單位：萬美元
圖表210：2018年華虹半導體有限公司產品結構單位：%
圖表211：華虹半導體有限公司硅晶圓產能及分布情況單位：千片/月，%
圖表212：華虹半導體有限公司硅晶圓營業(yè)情況單位：億美元
圖表213：2015-2018年華虹半導體有限公司主要客戶類型情況單位：千美元，%
圖表214：天津市環(huán)歐半導體材料技術有限公司優(yōu)劣勢分析
圖表215：浙江金瑞泓科技股份有限公司基本信息
圖表216：浙江金瑞泓科技股份有限公司產品結構
圖表217：浙江金瑞泓科技股份有限公司優(yōu)劣勢分析
圖表218：上海-半導體制造股份有限公司發(fā)展簡況表
圖表219：2014-2018年上海-半導體制造股份有限公司經營情況單位：萬元
圖表220：2015-2018年上海-半導體制造股份有限公司產品營收占比情況單位：%
圖表221：2015-2018年上海-半導體制造股份有限公司產品應用領域單位：%
圖表222：2015-2018年上海-半導體制造股份有限公司硅晶圓產能情況單位：千片/月
圖表223：2015-2018年上海-半導體制造股份有限公司硅晶圓產能利用率情況單位：%
圖表224：2014-2018年上海-半導體制造股份有限公司硅晶圓業(yè)務經營情況單位：萬元
圖表225：2015-2018年上海-半導體制造股份有限公司硅晶圓產能利用率情況單位：%
圖表226：上海-半導體制造股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢表
圖表227：中芯國際集成電路制造有限公司發(fā)展簡況表
圖表228：2014-2018年中芯國際集成電路制造有限公司經營情況單位：萬美元
圖表229：中芯國際集成電路制造有限公司產品服務結構表
圖表230：2013-2018年中芯國際集成電路制造有限公司已付運晶圓增長情況單位：萬片，%
圖表231：中芯國際集成電路制造有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢
圖表232：福建省晉華集成電路有限公司基本信息
圖表233：福建省晉華集成電路有限公司產品
圖表234：福建省晉華集成電路有限公司優(yōu)劣勢分析
圖表235：武漢新芯集成電路制造有限公司基本信息
圖表236：武漢新芯集成電路制造有限公司優(yōu)劣勢分析
圖表237：上海華力微電子有限公司基本信息
圖表238：上海華力微電子有限公司工藝技術情況
圖表239：上海華力微電子有限公司優(yōu)劣勢分析
圖表240：2018年中國主要外延片企業(yè)發(fā)展概況單位：億元
圖表241：三安光電股份有限公司基本信息表
圖表242：三安光電股份有限公司業(yè)務能力簡況表
圖表243：截至2018年三安光電股份有限公司與實際控制人之間的產權和控制關系單位：%
圖表244：2014-2018年四季度三安光電股份有限公司主要經濟指標分析單位：萬元
圖表245：2014-2018年四季度三安光電股份有限公司盈利能力分析單位：%
圖表246：2014-2018年四季度三安光電股份有限公司運營能力分析單位：次
圖表247：2014-2018年四季度三安光電股份有限公司償債能力分析單位：%，倍
圖表248：2014-2018年四季度三安光電股份有限公司發(fā)展能力分析單位：%
圖表249：2018年三安光電主營產品結構圖按營業(yè)收入單位：%
圖表250：2018年三安光電股份有限公司芯片、led產業(yè)經營情況單位：萬元，%，億顆
圖表251：2018年三安光電股份有限公司渠道分布圖按營業(yè)收入單位：元，%
圖表252：三安光電股份有限公司優(yōu)劣勢分析
圖表253：杭州士蘭微電子股份有限公司基本信息表
圖表254：杭州士蘭微電子股份有限公司業(yè)務能力簡況表
圖表255：截至2018年杭州士蘭微電子股份有限公司與實際控制人之間的產權和控制關系單位：%
圖表256：2014-2018年四季度杭州士蘭微電子股份有限公司主要經濟指標分析單位：萬元
圖表257：2014-2018年四季度杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力分析單位：%
圖表258：2014-2018年四季度杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力分析單位：次
圖表259：2014-2018年四季度杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力分析單位：%，倍
圖表260：2014-2018年四季度杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力分析單位：%
圖表261：2018年杭州士蘭微電子股份有限公司主營產品結構圖單位：%
圖表262：2018年杭州士蘭微電子股份有限公司產銷情況單位：萬片，百萬顆，%
圖表263：杭州士蘭微電子股份有限公司優(yōu)劣勢分析
圖表264：廈門乾照光電股份有限公司基本信息表
圖表265：廈門乾照光電股份有限公司業(yè)務能力簡況表
圖表266：截至2018年廈門乾照光電股份有限公司與實際控制人之間的產權和控制關系單位：%
圖表267：2014-2018年四季度廈門乾照光電股份有限公司主要經濟指標分析單位：萬元
圖表268：2014-2018年四季度廈門乾照光電股份有限公司盈利能力分析單位：%
圖表269：2014-2018年四季度廈門乾照光電股份有限公司運營能力分析單位：次
圖表270：2014-2018年四季度廈門乾照光電股份有限公司償債能力分析單位：%，倍
圖表271：2014-2018年四季度廈門乾照光電股份有限公司發(fā)展能力分析單位：%
圖表272：2018年廈門乾照光電股份有限公司外延片相關產業(yè)經營情況單位：萬元，%，百萬顆
圖表273：2018年乾照光電銷售區(qū)域分布圖按營業(yè)收入單位：%
圖表274：廈門乾照光電股份有限公司經營優(yōu)劣勢分析
圖表275：廣東德豪潤達電氣股份有限公司基本信息表
圖表276：廣東德豪潤達電氣股份有限公司業(yè)務能力簡況表
圖表277：截至2018年廣東德豪潤達電氣股份有限公司與實際控制人之間的產權和控制關系單位：%
圖表278：2014-2018年四季度廣東德豪潤達電氣股份有限公司主要經濟指標分析單位：萬元
圖表279：2014-2018年四季度廣東德豪潤達電氣股份有限公司盈利能力分析單位：%
圖表280：2014-2018年四季度廣東德豪潤達電氣股份有限公司運營能力分析單位：次
圖表281：2014-2018年四季度廣東德豪潤達電氣股份有限公司償債能力分析單位：%，倍
圖表282：2014-2018年四季度廣東德豪潤達電氣股份有限公司發(fā)展能力分析單位：%
圖表283：2018年廣東德豪潤達電氣股份有限公司主營業(yè)務分產品情況表單位：萬元，%
圖表284：2018年廣東德豪潤達電氣股份有限公司外延片相關產業(yè)經營情況單位：萬元，%，百萬顆
圖表285：2018年廣東德豪潤達電氣股份有限公司子公司外延片相關產業(yè)經營情況單位：萬元
圖表286：廣東德豪潤達電氣股份有限公司銷售網絡圖
圖表287：廣東德豪潤達電氣股份有限公司的主要客戶以及合作伙伴
圖表288：廣東德豪潤達電氣股份有限公司經營優(yōu)劣勢分析
圖表289：有研半導體材料股份有限公司基本信息表
圖表290：2018年有研新材料股份有限公司與實際控制人之間的產權及控制關系的方框圖單位：%
圖表291：2014-2018年四季度有研新材料股份有限公司主要經濟指標分析單位：萬元
圖表292：2014-2018年四季度有研新材料股份有限公司盈利能力分析單位：%
圖表293：2014-2018年四季度有研新材料股份有限公司運營能力分析單位：次
圖表294：2014-2018年四季度有研新材料股份有限公司償債能力分析單位：%，倍
圖表295：2014-2018年四季度有研新材料股份有限公司發(fā)展能力分析單位：%
圖表296：2018年有研新材料股份有限公司主營產品結構圖單位：%
圖表297：有研新材料股份有限公司優(yōu)劣勢分析
圖表298：華燦光電股份有限公司基本信息表
圖表299：2014-2018年四季度華燦光電股份有限公司主要經濟指標分析單位：萬元
圖表300：2014-2018年四季度華燦光電股份有限公司盈利能力分析單位：%
圖表301：2014-2018年四季度華燦光電股份有限公司運營能力分析單位：次
圖表302：2014-2018年四季度華燦光電股份有限公司償債能力分析單位：%，倍
圖表303：2014-2018年四季度華燦光電股份有限公司發(fā)展能力分析單位：%
圖表304：2018年華燦光電股份有限公司產品結構單位：%
圖表305：截至2018年華燦光電股份有限公司外延片主要-分析
圖表306：華燦光電股份有限公司經營優(yōu)劣勢分析
圖表307：無錫華潤華晶微電子有限公司基本信息表
圖表308：無錫華潤華晶微電子有限公司產品結構
圖表309：無錫華潤華晶微電子有限公司優(yōu)劣勢分析
圖表310：江蘇澳洋順昌股份有限公司基本信息表
圖表311：2014-2018年上半年江蘇澳洋順昌股份有限公司主要經濟指標分析單位：萬元
圖表312：2014-2018年上半年江蘇澳洋順昌股份有限公司盈利能力分析單位：%
圖表313：2014-2018年上半年江蘇澳洋順昌股份有限公司運營能力分析單位：次
圖表314：2014-2018年上半年江蘇澳洋順昌股份有限公司償債能力分析單位：%，倍
圖表315：2014-2018年上半年江蘇澳洋順昌股份有限公司發(fā)展能力分析單位：%
圖表316：2018年江蘇澳洋順昌股份有限公司產品結構單位：%
圖表317：2018年江蘇澳洋順昌股份有限公司區(qū)域結構單位：%
圖表318：2018年江蘇澳洋順昌股份有限公司-大客戶銷售額情況單位：元，%
圖表319：江蘇澳洋順昌股份有限公司經營優(yōu)劣勢分析
圖表320：上海新傲科技股份有限公司基本信息表
圖表321：上海新傲科技股份有限公司經營優(yōu)劣勢分析
圖表322：江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司基本信息表
圖表323：江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司業(yè)務能力簡況表
圖表324：截至2018年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司與實際控制人之間的產權和控制關系單位：%
圖表325：2014-2018年四季度江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司主要經濟指標分析單位：萬元
圖表326：2014-2018年四季度江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司盈利能力分析單位：%
圖表327：2014-2018年四季度江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司運營能力分析單位：次
圖表328：2014-2018年四季度江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司償債能力分析單位：%，倍
圖表329：2014-2018年四季度江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司發(fā)展能力分析單位：%
圖表330：2018年聯(lián)創(chuàng)光電主營產品結構圖按營業(yè)收入單位：%
圖表331：2018年聯(lián)創(chuàng)光電產銷情況分析單位：億粒，萬只，萬塊，%
圖表332：2018年聯(lián)創(chuàng)光電主營產品結構圖按營業(yè)收入單位：%
圖表333：2018年聯(lián)創(chuàng)光電-名客戶主要銷售額情況單位：元，%
圖表334：江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司經營優(yōu)劣勢分析
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