陶瓷封裝基片

蘇州西佳成半導(dǎo)體材料有限公司為您提供陶瓷封裝基片。材質(zhì)：氧化鋁、氮化鋁、氧化---
特點(diǎn)：散熱快、絕緣、耐高溫、耐酸堿、抗干擾、抗靜電、強(qiáng)度高、韌性好等。
應(yīng)用領(lǐng)域：耐磨襯里貼片、貼片式電子元件基板、電腦配件、 電子電器、機(jī)械設(shè)備的強(qiáng)電流、強(qiáng)電壓、高 溫、易磨損部位、大功率三極管,場(chǎng)效應(yīng)管、穩(wěn)壓模塊、各種音頻功放模塊、大功率可控硅模塊、一體化整流 模塊和其它電熱元件的高溫絕緣，以及大功率led燈電路板散熱絕緣。
規(guī)格型號(hào)可以定制
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