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cof結構簡單、可自動生產、減少人工,這些都相對降低了module成本,且到目前為止其---度仍然比cog高(如:冷熱沖擊、恒溫恒濕等),這些都是這種構裝的優點。與tab tape不同點為:cof為兩層結構(cu+pi),且產品無組件孔,其整體厚度較薄,可撓性---,抗剝離強度也---,是軟質封裝基材發展的主要趨勢。
cof(chip on film技術,主要應用以顯示器零件銜接普及,其中又以pdp(電漿顯示器)、平面顯示器等產品驅動ic構多。在手機類的顯示面板方面,因為分辨率、輕薄、簡單等因素,也大量使用在這些小lcd產品應用上。
蘇州恒邁瑞公司系驅動ic芯片封裝方式中cof(chip on film)基板的生產商,業界亦稱柔性cof封裝卷帶式薄膜-或簡稱覆晶薄膜cof tape 生產廠家。 蘇州恒邁瑞全新cof封裝film基板產品包括:cof單層基板, cof雙層基板,多層cof基板的設計、定制和測試服務。
蘇州恒邁瑞cof制程能力如下:
cof pitch: 單面cof film 小pitch 25um,雙面cof film小pitch 35um.
ni/au plating: au 0.1~1um ni 2.0~5um.
singulation : ± 100um
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