2023深圳國際電子封裝測試展覽會

2023深圳國際電子封裝測試展覽會
shenzhen international electronic packaging test exhibition
基本信息essential information
時間：2023年04月09-11日
地點：深圳會展中心
展會簡介introduction
當今中國已成為---電子信息產品的制造國之一，眾多---電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產，如今封裝測試、燒結技能已演變成半導體、led、電子領域一顆明珠，是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下---業(yè)提供信息交流，市場開拓和經(jīng)營決策、產品展示、技術開發(fā)的平臺，為企---、科研院所和---院校搭建橋梁。
現(xiàn)代電子信息技術飛速發(fā)展,電子產品向小型化、便攜化、多功能化方向發(fā)展.電子封裝和技術使電子器件終成為有功能的產品.現(xiàn)已研發(fā)出多種新型封裝材料、技術和工藝.電子封裝正在與電子設計和制造一起,共同推動著信息化社會的發(fā)展。近年來,封裝的發(fā)展一直呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢.電子封裝用于承載電子元器件及其連接線路,并具有---的電絕緣性.封裝對芯片具有機械支撐和環(huán)境保護作用,對器件和電路的熱性能和---性起著重要作用，為促進電子封裝行業(yè)健康有序發(fā)展，搭建產品展示、貿易采購、技術交流與合作于一體的---商貿平臺，“2023深圳國際電子封裝測試展覽會”將于2023年4月9-11日在深圳會展中心隆重舉辦，經(jīng)過多年的發(fā)展，已成為---具有一定影響力的電子封裝業(yè)界盛會。我們真誠邀請您參與本次展會。
觀眾邀請audience invitation
1、航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設備工程技術，通用工程技術，電子電氣行業(yè)，it產業(yè)，通訊行業(yè)，石油煤炭、能源、冶金、家電及消費電子手機、穿戴、移動產品、vr/ar、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應用、智能家居、智慧養(yǎng)老、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)應用、---裝備、智能制造、機器人、無人機、工業(yè)自動化、工電子、軌道、交通、能源、5g通信、機器人機床等。
2、科研院所、高校、研發(fā)機構、行業(yè)協(xié)會、產業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產業(yè)基地、孵化器機構等。
日程安排daily schedule
報到布展：
2023年04月07-08日 am8:30-pm19:30
展出時間：
2023年04月09日 am9:30-pm16:45
2023年04月10日 am9:30-pm16:45
2023年04月11日 am9:30-pm16:45
參展范圍exhibit range
一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及---制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;
二、---封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種---的封裝和系統(tǒng)集成技術等;
三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
四、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
五、新興領域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術;光電子封裝，cmos圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；
六、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度---基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；
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